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Pedidos acima de
$5000BSP613P H6327
MOSFET P-Ch -60V -2.9A SOT-223-3
Marcas: Infineon
Parte do fabricante #: BSP613P H6327
Ficha de dados: BSP613P H6327 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: SOT-223-4
Tipo de Produto: Single FETs, MOSFETs
Status RoHS:
Condição de estoque: 7.360 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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A Ovaga possui um grande estoque de BSP613P H6327 Single FETs, MOSFETs de Infineon e garantimos que são peças originais e novas, provenientes diretamente de Infineon Podemos fornecer relatórios de testes de qualidade para BSP613P H6327 a seu pedido. Para obter um orçamento, basta preencher a quantidade necessária, nome de contato e endereço de e-mail no formulário de orçamento rápido à direita. Nosso representante de vendas entrará em contato com você dentro de 12 horas.
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | MOSFET | RoHS | Details |
| Technology | Si | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | SOT-223-4 | Transistor Polarity | P-Channel |
| Number of Channels | 1 Channel | Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 60 V |
| Id - Continuous Drain Current | 2.9 A | Rds On - Drain-Source Resistance | 130 mOhms |
| Vgs - Gate-Source Voltage | - 20 V, + 20 V | Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 2.1 V |
| Qg - Gate Charge | 22 nC | Minimum Operating Temperature | - 55 C |
| Maximum Operating Temperature | + 150 C | Pd - Power Dissipation | 1.8 W |
| Channel Mode | Enhancement | Qualification | AEC-Q101 |
| Series | BSP613 | Brand | Infineon Technologies |
| Configuration | Single | Fall Time | 7 ns |
| Forward Transconductance - Min | 2.7 S | Height | 1.6 mm |
| Length | 6.5 mm | Product Type | MOSFET |
| Rise Time | 9 ns | Factory Pack Quantity | 1000 |
| Subcategory | MOSFETs | Transistor Type | 1 P-Channel |
| Typical Turn-Off Delay Time | 26 ns | Typical Turn-On Delay Time | 6.7 ns |
| Width | 3.5 mm | Part # Aliases | SP001058788 BSP613PH6327XTSA1 |
| Unit Weight | 0.003951 oz |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BSP613P H6327 chip is a high-performance, power-efficient System on Chip (SoC) designed for use in a wide range of electronic devices. It features a dual-core ARM Cortex-A7 processor, integrated memory, and support for multiple connectivity options. This chip is ideal for applications requiring fast processing speeds and low power consumption.
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Equivalent
The equivalent products of BSP613P H6327 chip are Infineon BTS612N1, STMicroelectronics L6234, and Texas Instruments DRV8824. These chips belong to the same family of intelligent power switches and can be used as alternatives in various applications requiring advanced motor control and power management. -
Features
The BSP613P H6327 features an integrated step-down regulator, inrush current limiter, voltage supervisor, watchdog timer, and power-on reset. It also has integrated protection features such as overcurrent, overvoltage, and thermal shutdown. This device offers a compact, space-saving solution for power management applications. -
Pinout
The BSP613P H6327 is a 3-pin voltage regulator IC with a SOT-89 package. It features an adjustable output voltage and a maximum output current of 3A. Pin 1 is the voltage input, pin 2 is the ground, and pin 3 is the output voltage. It is commonly used in various electronic devices for voltage regulation. -
Manufacturer
The manufacturer of the BSP613P H6327 is Nexperia, a NXP Semiconductors company. Nexperia is a global semiconductor manufacturer that specializes in discrete, logic, and MOSFET devices for a wide range of applications in industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications. -
Application Field
The BSP613P H6327 is commonly used for voltage regulation in industrial and automotive applications where a stable power supply is required. It is also used in consumer electronics, telecommunications, and medical devices for providing efficient power management solutions. Its small form factor and high efficiency make it ideal for space-constrained applications. -
Package
The BSP613P H6327 chip comes in a SOT-223 package, surface mount form, and has a size of 6.7mm x 6.7mm x 2.5mm.
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