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$5000FDW2511NZ
TRENC MOSFET with 2.5V dual N-channel configuration
Marcas: ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Parte do fabricante #: FDW2511NZ
Ficha de dados: FDW2511NZ Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: 8-TSSOP
Status RoHS:
Condição de estoque: 8.306 peças, novo original
Tipo de Produto: FET, MOSFET Arrays
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
---|---|---|
1 | $0,370 | $0,370 |
200 | $0,143 | $28,600 |
500 | $0,138 | $69,000 |
1000 | $0,136 | $136,000 |
Em estoque: 8.306 PCS
FDW2511NZ Descrição geral
With a low on-resistance of 20mΩ at 7.1A, this MOSFET minimizes power loss and heat generation, making it an efficient choice for circuit designs requiring high power density
Características
- –9 A, –12 V. RDS(ON) = 11 mΩ @ VGS = –4.5 V RDS(ON) = 14 mΩ @ VGS = –2.5 V RDS(ON) = 20 mΩ @ VGS = –1.8 V
- Rds ratings for use with 1.8 V logic
- Low gate charge
- High performance trench technology for extremely low RDS(ON)
- Low profile TSSOP-8 package
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
Part Package Code | TSSOP | Package Description | TSSOP-8 |
Pin Count | 8 | Reach Compliance Code | |
Configuration | COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | DS Breakdown Voltage-Min | 20 V |
Drain Current-Max (ID) | 7.1 A | Drain-source On Resistance-Max | 0.02 Ω |
FET Technology | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
JESD-609 Code | e3 | Moisture Sensitivity Level | 1 |
Number of Elements | 2 | Number of Terminals | 8 |
Operating Mode | ENHANCEMENT MODE | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Polarity/Channel Type | N-CHANNEL |
Qualification Status | COMMERCIAL | Surface Mount | YES |
Terminal Finish | TIN | Terminal Form | GULL WING |
Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Transistor Application | SWITCHING |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The FDW2511NZ chip is a high-performance, low-cost integrated circuit designed for power electronics applications. It incorporates multiple features such as over-temperature protection, over-voltage protection, and over-current protection. The chip is compatible with various power supply voltages and is suitable for use in motor drives, inverters, and other industrial applications that require efficient power conversion and control.
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Pinout
The FDW2511NZ is a power MOSFET with a pin count of 8 (SO-8 package). It has various functions including high voltage breakdown, low on-resistance, and fast switching speed for efficient power management applications. -
Application Field
The FDW2511NZ is a heat-resistant adhesive film commonly used in the electronics industry for bonding components like displays, touchscreens, and flex circuits in various devices such as smartphones, tablets, and laptops. It provides high thermal conductivity, excellent insulation, and bonding properties, making it suitable for applications requiring heat dissipation and electrical insulation. -
Package
The FDW2511NZ chip has a package type of QFN-20, a form factor of Surface Mount, and a package size of 3mm x 3mm.
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