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Xilinx XC3S2000-4FGG676C
XC3S2000-4FGG676C - Advanced Programmable Logic Device with 676 Ball Grid Array Package
Marcas: Amd
Parte do fabricante #: XC3S2000-4FGG676C
Ficha de dados: XC3S2000-4FGG676C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-676
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 2813 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaXC3S2000-4FGG676C Descrição geral
XC3S2000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a density of up to 2 million system gates, making it suitable for high-performance applications. The device operates at a speed grade of -4, indicating a maximum operating frequency of 450MHz.The FPGA comes in a 676-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, providing a compact form factor for easy integration into designs. It features 405 user I/Os, enabling connectivity with external devices and components.The XC3S2000-4FGG676C supports a variety of advanced features, including embedded RAM blocks, DSP slices, and configurable logic blocks. These capabilities make it versatile and customizable for a wide range of applications, from telecommunications to industrial automation.
Características
- XC3S2000-4FGG676C is a Spartan-3 FPGA from Xilinx
- It has 2,000,000 system gates
- Operates at a high frequency of 400 MHz
- Offers 676-pin FBGA package
- Includes 256 I/Os for connectivity
- Features 4 CLBs and 72 Kbits of Block RAM
Aplicativo
- Industrial automation
- Communications
- High-performance computing
- Defense and aerospace
- Medical imaging
- Consumer electronics
- Automotive
- Embedded systems
- Networking
- Video processing
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S2000 | Number of Logic Elements | 46080 LE |
| Number of I/Os | 489 I/O | Supply Voltage - Min | 1.2 V |
| Supply Voltage - Max | 1.2 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-676 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 320 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 720 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 2000000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
| Unit Weight | 0.647256 oz |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S2000-4FGG676C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S2000-4FGG900C
Marcas :
Pacote : BGA-900
Descrição : FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S2000-4FG676I
Marcas :
Pacote : BGA676
Descrição : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Número da peça : XC3S2000-4FG676C
Marcas :
Pacote : BGA676
Descrição : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Número da peça : XC3S2000-4FG900I
Marcas :
Pacote : 900-BBGA
Descrição : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Número da peça : XC3S2000-4FG900C
Marcas :
Pacote : 900-BBGA
Descrição : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Part points
-
The XC3S2000-4FGG676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of FPGAs and has a capacity of 2 million system gates. The chip is designed for high-performance applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities. It features a 4-input lookup table (LUT) structure, support for high-speed I/O interfaces, and is offered in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
-
Features
The XC3S2000-4FGG676C is an FPGA (field-programmable gate array) with a capacity of 2 million system gates, a maximum of 16,512 logic cells, and 544 I/O pins. It operates on a 1.2V core voltage and has an LVDS signaling interface. It is designed for high-performance applications and offers advanced features for signal processing, industrial automation, and telecommunications. -
Pinout
The XC3S2000-4FGG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 676. It is part of the Spartan-3 family from Xilinx, featuring 2000 logic cells. The specific pin functions are detailed in the datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of XC3S2000-4FGG676C is Xilinx, which is a semiconductor manufacturing company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated technologies. -
Application Field
The XC3S2000-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in a wide range of applications including high-performance computing, telecommunications, industrial automation, aerospace, defense, and scientific research. -
Package
The XC3S2000-4FGG676C chip has a package type of FG, form of 676 pin, and size of 27 mm x 27 mm.
Ficha de dados PDF
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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