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Xilinx XC3S2000-4FG676I

Name: XC3S2000-4FG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S2000-4FG676I

Ficha de dados: XC3S2000-4FG676I Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: BGA676

Status RoHS:

Condição de estoque: 3821 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade	Preço unitário	Preço Externo
1	$272,650	$272,650
200	$105,513	$21102,600
500	$101,804	$50902,000
1000	$99,972	$99972,000

In Stock:3821 PCS

- +

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XC3S2000-4FG676I Descrição geral

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA

Características

2,000,000 system gates
1,296 I/O pins
64 MB of embedded RAM
Power consumption of 3.4 W (typical)

Aplicativo

Aerospace and defense
Automotive
Consumer electronics
Industrial control
Medical equipment
Telecommunications

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
Case/Package	FBGA	Max Operating Temperature	100 °C
Min Operating Temperature	-40 °C	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	90 kB

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Peças Equivalentes

Para o XC3S2000-4FG676I componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça : XC3S2000-4FGG676I

Marcas :

Pacote : FBGA676

Descrição : FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça : XC3S2000-4FG900I

Marcas :

Pacote : 900-BBGA

Descrição : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Número da peça : XC3S2000-4FGG900I

Marcas :

Pacote : BGA-900

Descrição : Spartan-3 FPGA 565 I/O 900FBGA

Número da peça : XC3S2000-4FG320C

Marcas :

Pacote : BGA

Descrição :

Número da peça : XC3S2000-4FGG320C

Marcas :

Pacote :

Descrição :

Part points

The XC3S2000-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit manufactured by Xilinx. It is known for its high capacity, with 2 million system gates, and is built on a 90nm process technology. The chip offers low power consumption, high-speed performance, and various features like embedded multipliers and block RAM. It is commonly used in applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S2000-4FG676I chip are the XC3S2000-4FGG676I and the XC3S2000-4FGG676C, both from Xilinx.
Features

The XC3S2000-4FG676I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) with 2 million system gates and 43200 logic cells. It has 592kb of RAM, supports high-speed serial connectivity, and offers up to 847 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz, making it suitable for a wide range of applications.
Pinout

The XC3S2000-4FG676I is an FPGA with a pin count of 676. It is designed for high-performance applications and features a combination of logic cells, RAM, and I/O resources. The exact pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S2000-4FG676I is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company specializing in the design and manufacture of highly flexible and customizable field-programmable gate arrays (FPGAs), as well as associated development software and hardware. FPGAs are integrated circuits that can be programmed to perform specific functions, offering versatility and adaptability in various applications.
Application Field

The XC3S2000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, networking, high-performance computing, automotive, and industrial control systems.
Package

The XC3S2000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that comes in a 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package. Its size is not explicitly mentioned but can be determined from the package type, indicating a grid of balls on the bottom surface of the chip for electrical connections.

XC2C64A-7VQG44C

Xilinx

XC6SLX45-2FGG484I

Amd

XC7K325T-2FFG900C

XILINX

XC6SLX25-2FGG484I

Xilinx

XC7A100T-2CSG324I

Xilinx

XC7A200T-2FBG676C

Amd

XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S2000-4FG676I PDF Download

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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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