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Xilinx XC3S2000-4FGG900C 48HRS

Rohs compliant, lead-free, and environmentally friendly

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S2000-4FGG900C

Ficha de dados: XC3S2000-4FGG900C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: BGA-900

Status RoHS:

Condição de estoque: 2.835 peças, novo original

Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $648,218 $648,218
189 $258,644 $48883,716
513 $250,000 $128250,000
999 $245,730 $245484,270

Em estoque: 2.835 PCS

- +

Rápida citação

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XC3S2000-4FGG900C Descrição geral

The XC3S2000-4FGG900C FPGA is a powerhouse in terms of performance and functionality. With 2 million system gates and a maximum operating speed of 900MHz, it can handle even the most demanding tasks with ease. Its 4-speed grade ensures smooth and efficient operations, making it a reliable choice for high-speed applications

xc3s2000-4fgg900c

Características

  • It has a capacity of 2 million system gates, 68000 logic cells, and 360 DSP slices.
  • It has a maximum of 950 MHz clock frequency
  • It offers a 32-bit wide data path and supports Double Data Rate (DDR) memory interfaces.
  • It operates on a 1.2V core voltage and a 2.5V auxiliary voltage.

Aplicativo

  • This FPGA model is used in a wide range of applications including aerospace and defense, automotive, industrial automation, wired and wireless communications, and consumer electronics.
  • It can be used for high-speed signal processing, data processing, and control applications.
AMD Xilinx, Inc Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Details Series: XC3S2000
Number of Logic Elements: 46080 LE Number of I/Os: 565 I/O
Supply Voltage - Min: 1.2 V Supply Voltage - Max: 1.2 V
Minimum Operating Temperature: 0 C Maximum Operating Temperature: + 85 C
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FBGA-900
Brand: Xilinx Distributed RAM: 320 kbit
Embedded Block RAM - EBR: 720 kbit Maximum Operating Frequency: 280 MHz
Moisture Sensitive: Yes Number of Gates: 2000000
Operating Supply Voltage: 1.2 V Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity: 1 Subcategory: Programmable Logic ICs
Tradename: Spartan

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Peças Equivalentes

Para o XC3S2000-4FGG900C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça :   However,

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :   it is important to note that there may be differences in features and specifications among different models, and it is always recommended to consult the datasheet to ensure compatibility.

Part points

  • The XC3S2000-4FGG900C chip is a member of the Spartan-3 FPGA family designed by Xilinx. It offers a high gate count of 2 million, operating at a clock frequency of up to 400 MHz, and integrates 2000 logic cells. Its FGPA architecture allows for programmable hardware functionality, making it suitable for various applications in industries like telecommunications, automotive, and aerospace.
  • Features

    The XC3S2000-4FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) with 2 million system gates, capable of operating at a maximum frequency of 450 MHz. It includes 768 input/output pins, 57744 logic cells, and 4.5Mb of embedded RAM. It also offers advanced features such as built-in serial transceivers and dynamic power management capabilities.
  • Pinout

    The XC3S2000-4FGG900C is an FPGA integrated circuit with a pin count of 900. It is designed for high-performance applications and contains 2,000 slices. Its main functions include providing programmable logic, memory, and configurable I/Os for various digital systems.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S2000-4FGG900C is Xilinx. Xilinx is a leading American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs) used in various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
  • Application Field

    The XC3S2000-4FGG900C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) typically used in applications that require high-processing capabilities, such as aerospace and defense systems, video processing, telecommunications, and high-performance computing. It offers high-speed processing, flexible design options, and a large number of input/output pins for interfacing with other electronic components.
  • Package

    The XC3S2000-4FGG900C chip comes in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type. It has a form factor of 900 (FGG900) and a size of 4.25mm x 4.25mm.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S2000-4FGG900C PDF Download

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

  • produtos

    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

  • quantity

    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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