Xilinx XC3S2000-4FGG456I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 737280 46080 456-BBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S2000-4FGG456I
Ficha de dados: XC3S2000-4FGG456I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-456
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 2568 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaXC3S2000-4FGG456I Descrição geral
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 333 737280 46080 456-BBGA
Características
IC FPGA 333 I/O 456FBGAIC FPGA 333 I/O 456FBGAEspecificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC3S2000 |
Number of Logic Elements: | 46080 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 20480 ALM |
Embedded Memory: | 720 kbit | Number of I/Os: | 333 I/O |
Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-456 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 320 kbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 720 kbit | Maximum Operating Frequency: | 280 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 2000000 |
Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Spartan |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC3S2000-4FGG456I chip is a programmable logic device (PLD) designed by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 FPGA family and offers 2 million system gates, 202,752 logic cells, and 64-bit wide memory interfaces. It operates on a 1.2V core voltage and supports various I/O standards. The chip is used for implementing complex digital logic designs in various applications such as telecommunications, automotive, aerospace, and more.
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Features
XC3S2000-4FGG456I is a field-programmable gate array (FPGA) device by Xilinx. It has 2 million system gates, 396 input/output pins, and is fabricated on a 90nm process. It operates at a maximum frequency of 360 MHz, supports various I/O standards, and has on-chip block RAM and digital clock managers. -
Pinout
The XC3S2000-4FGG456I is an FPGA (field-programmable gate array) with a pin count of 456. It is used for digital logic processing and can be programmed for a variety of functions based on user requirements. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S2000-4FGG456I is Xilinx. It is a semiconductor and technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The XC3S2000-4FGG456I is commonly used in high-performance applications such as aerospace, defense, medical equipment, telecommunications, and data centers. It is suitable for applications that require high-level processing and complex algorithms, as well as those demanding low-power consumption and high-speed operation. -
Package
The XC3S2000-4FGG456I chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, 456 pins, and a size of 23mm x 23mm.
Ficha de dados PDF
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