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Xilinx XC3S1500-4FGG676C 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S1500-4FGG676C

Ficha de dados: XC3S1500-4FGG676C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: BGA676

Status RoHS:

Condição de estoque: 3217 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $315,337 $315,337
200 $122,032 $24406,400
500 $117,744 $58872,000
1000 $115,624 $115624,000

In Stock:3217 PCS

- +

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XC3S1500-4FGG676C Descrição geral

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA

xc3s1500-4fgg676c

Características

  • It has 1.5 million system gates (logic cells) which can be configured to perform a wide range of digital functions.
  • It has 580 user I/O pins which can be used to interface with other digital devices.
  • It has 216 block RAMs, each with a capacity of 18Kbits, providing a total of 3.8Mbits of on-chip memory.
  • It operates at a maximum frequency of 500MHz.

Aplicativo

  • Digital signal processing (DSP)
  • High-speed networking
  • Industrial control and automation
  • Video and image processing
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 676 Max Operating Temperature 85 °C
Max Supply Voltage 1.26 V Min Operating Temperature 0 °C
Min Supply Voltage 1.14 V Number of Gates 1.5e+06
Number of I/Os 487 Number of Logic Blocks (LABs) 3328
Number of Logic Elements/Cells 29952 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 72 kB Speed Grade 4
Height 1.75 mm Length 27 mm
Width 27 mm

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Peças Equivalentes

Para o XC3S1500-4FGG676C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça :   XC3S1500-4FTG256C

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Número da peça :   XC3S1500-4FGG400C

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Número da peça :   XC3S1500-4FGG676I

Marcas :  

Pacote :   BGA-676

Descrição :   1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Número da peça :   XC3S1500-4FG676I

Marcas :  

Pacote :   BGA676

Descrição :   1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S1500-4FG900I

Marcas :  

Pacote :   BGA

Descrição :  

Número da peça :   XC3S1500-4FGG676CES

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Part points

  • The XC3S1500-4FGG676C is a chip manufactured by Xilinx, used for Field-Programmable Gate Array (FPGA) applications. It offers a total of 1.5 million system gates and up to 864 logic slices. The chip features 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging and has a commercial grade operating temperature range. It is designed for high-performance applications and provides flexibility for customizing digital designs.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the XC3S1500-4FGG676C chip. However, there are alternative versions in the same FPGA family with similar specifications, such as XC3S1500-4FGG676I and XC3S1500-4FGG676E.
  • Features

    The XC3S1500-4FGG676C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from the Spartan-3 family. It has a total of 1,536 logic cells, 32 global clock lines, and 48 digital I/O pins. The device operates on a 1.5V core voltage, with a maximum operating frequency of 325 MHz. It is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
  • Pinout

    The XC3S1500-4FGG676C is an FPGA with a pin count of 676 and a function of 1500 logic cells.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1500-4FGG676C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and highly flexible integrated circuits.
  • Application Field

    The XC3S1500-4FGG676C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and aerospace. It is suitable for implementing complex digital logic and signal processing algorithms, making it versatile for a range of different projects and industries.
  • Package

    The XC3S1500-4FGG676C chip has a package type of FG676. Its form is BGA (Ball Grid Array) and its size measures 27mm x 27mm.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S1500-4FGG676C PDF Download

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

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    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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