Xilinx XC2S200-5FGG456C
Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 284 57344 5292 456-BBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC2S200-5FGG456C
Ficha de dados: XC2S200-5FGG456C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-456
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3912 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaXC2S200-5FGG456C Descrição geral
Spartan®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 284 57344 5292 456-BBGA
Características
- The XC2S200-5FGG456C has 200,000 system gates and 456 pins in a Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
- It has a maximum of 208 user I/Os and 12 digital Clock Managers (DCMs).
- The device is fabricated on a 5V CMOS process, and it operates at a 5V power supply voltage.
- It has 5ns maximum pin-to-pin delay time, 5ns setup time, and 2.5ns hold time.
Aplicativo
- Digital signal processing
- Embedded processing
- Communications
- High-performance computing
- Aerospace and defense
- Automotive
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC2S200 |
Number of Logic Elements: | 5292 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 2352 ALM |
Embedded Memory: | 56 kbit | Number of I/Os: | 284 I/O |
Supply Voltage - Min: | 2.375 V | Supply Voltage - Max: | 2.625 V |
Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-456 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 75264 bit |
Embedded Block RAM - EBR: | 56 kbit | Maximum Operating Frequency: | 200 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 200000 |
Number of Logic Array Blocks - LABs: | 1176 LAB | Operating Supply Voltage: | 2.5 V |
Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 1 |
Subcategory: | Programmable Logic ICs | Tradename: | Spartan |
Unit Weight: | 0.385768 oz |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC2S200-5FGG456C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC2S200-5FGG256C
Marcas :
Pacote : 256-BGA
Descrição : 200000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL A - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN
Número da peça : XC2S200-5PQ208C
Marcas :
Pacote : 208-BFQFP
Descrição : FPGA Spartan-II Family 200K Gates 5292 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V 208Pin PQFP
Número da peça : XC2S200-5FG256C
Marcas :
Pacote : BGA256
Descrição : 200000 SYSTEM GATE 2.5 VOLT LOGIC CELL A - NOT RECOMMENDED for NEW DESIGN FPGA
Número da peça : XC2S200-5FG256I
Marcas :
Pacote : BGA-256
Descrição : FPGA Spartan®-II Family 200K Gates 5292 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V 256-Pin FBGA - Trays
Número da peça : XC2S200-5FGG320C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Part points
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The XC2S200-5FGG456C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-2 series and has a capacity of 200,000 system gates. It operates at a maximum speed of 3.3V and comes in a BGA456 package. The chip is often used in various applications such as telecommunications, industrial control, and aerospace.
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Equivalent
The equivalent products of the XC2S200-5FGG456C chip are XCS200-5FGG456M, XC2S200-5FGG256C, and XC2S200-5PQG208C. -
Features
The XC2S200-5FGG456C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 200,000 system gates, has a maximum of 456 available I/O pins, and operates with a 5V external power supply. It is manufactured by Xilinx and belongs to the Spartan-2 series. -
Pinout
The XC2S200-5FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a 456-ball grid array (BGA) package. It has a pin count of 456 and provides programmable logic and I/O functions for various applications requiring high-performance and flexible digital solutions. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC2S200-5FGG456C is Xilinx. It is a multinational semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The XC2S200-5FGG456C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) used for digital circuit design and prototyping. It can be applied in various areas including telecommunications, industrial automation, automotive electronics, consumer electronics, and medical devices. -
Package
The XC2S200-5FGG456C chip has a package type of Fine-Pitch Ball Grid Array (FGGBA), a form of Flip Chip, and a size of 17mm x 17mm in a 456 pin count configuration.
Ficha de dados PDF
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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