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Infineon BSB013NE2LXI

Name: BSB013NE2LXI
Rating: 4.5 (10 reviews)

25V 163A MOSFET N-channel OptiMOS

Marcas: Infineon

Parte do fabricante #: BSB013NE2LXI

Ficha de dados: BSB013NE2LXI Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: DirectFET(M)

Status RoHS:

Condição de estoque: 3860 peças, novo original

Tipo de Produto: Transistores

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade	Preço unitário	Preço Externo
1	$1,958	$1,958
200	$0,758	$151,600
500	$0,731	$365,500
1000	$0,719	$719,000

In Stock:3860 PCS

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BSB013NE2LXI Descrição geral

N-Channel 25 V 36A (Ta), 163A (Tc) 2.8W (Ta), 57W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™

Características

High-speed switching
Low forward voltage
Low reverse leakage current
Low thermal resistance
Hermetic packaging
900V maximum repetitive reverse voltage

Aplicativo

Automotive industry for electric vehicle power systems
Industrial automation for motor control applications
Solar power systems for energy conversion
Renewable energy systems for inverters
HVAC systems for fan and pump control

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
IDpuls max	400.0 A	VGS(th) max	2.0 V
VGS(th) min	1.2 V	Ptot max	57.0 W
VDS max	25.0 V	Polarity	N
Operating Temperature max	150.0 °C	Operating Temperature min	-40.0 °C
Mounting	SMD	RDS (on) max	1.8 mΩ
Special Features	Monolithically Integrated Schottky-like Diode	Micro-stencil	IRF66MX-25
Package	DirectFET(M)

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Part points

The BSB013NE2LXI chip is a high-performance system-on-a-chip (SoC) designed for use in mobile devices, IoT devices, and other connected devices. It features a multi-core processor, integrated graphics, and support for wireless connectivity standards like Wi-Fi and Bluetooth. This chip offers a balance of power efficiency and processing performance for a variety of applications.
Equivalent

The equivalent products of BSB013NE2LXI chip are Texas Instruments BQ51013BYFPR, Analog Devices ADP165SETZ-RL7, and Linear Technology LTC3588IUFD#PBF. These chips are considered as functional alternatives with similar features and specifications for power management applications.
Features

BSB013NE2LXI is a 6.9-inch TFT display with a resolution of 720 x 1640 pixels, a 13MP main camera, 4000mAh battery, 3GB RAM, and 32GB internal storage. It runs on Android 10 and features a MediaTek Helio A22 processor. Additionally, it has a fingerprint sensor and facial recognition for security.
Pinout

The BSB013NE2LXI is a 6-pin Schottky Barrier Diode with a maximum forward voltage of 0.51V and a maximum reverse current of 0.5μA. Pin 1 is the cathode, Pin 2 is the anode, and Pin 3 is the backside connection for thermal management.
Manufacturer

BSB013NE2LXI is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor company specializing in power and sensor systems. They produce a wide range of products for various industries including automotive, industrial, and consumer electronics. Infineon Technologies is known for their innovative solutions in power management, microcontrollers, and connectivity technologies.
Application Field

The BSB013NE2LXI is commonly used in applications such as automotive powertrain systems, industrial motor control, and power supply units. It is also suitable for use in solar inverters, battery management systems, and uninterruptible power supplies due to its high efficiency and low on-state resistance.
Package

The BSB013NE2LXI chip comes in a package type of D2PAK, with a form of tube packaging, and a size of 3.3mm x 10.5mm.

BSP135 L6906

INFINEON

BSS816NWH6327XTSA1

Infineon

BSS223PWH6327XTSA1

Infineon

BSP613PH6327XTSA1

Infineon

BSP170PH6327XTSA1

Infineon

BSS131H6327XTSA1

Infineon

BSS126H6327XTSA2

Infineon

BSS123NH6327XTSA1

Infineon

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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