Xilinx XC3S500E-4FT256C
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S500E-4FT256C
Ficha de dados: XC3S500E-4FT256C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA256
Status RoHS:
Condição de estoque: 2708 peças, novo original
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
---|---|---|
1 | $350,310 | $350,310 |
180 | $139,775 | $25159,500 |
540 | $135,106 | $72957,240 |
990 | $132,798 | $131470,020 |
In Stock:2708 PCS
XC3S500E-4FT256C Descrição geral
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA
Características
- 500,000 system gates
- 28,800 logic cells
- 576 Kb block RAM
- 72 DSP slices
- 500 MHz maximum frequency
- 1.2V core voltage
- 2.5V or 3.3V I/O voltage
- 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package
Aplicativo
- Digital signal processing (DSP)
- Image processing and video applications
- Industrial control and automation
- High-performance computing and networking
- Aerospace and defense applications
- Test and measurement equipment
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Series: | XC3S500E | Number of Logic Elements: | 10476 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs: | 4656 ALM | Embedded Memory: | 360 kbit |
Number of I/Os: | 190 I/O | Supply Voltage - Min: | 1.14 V |
Supply Voltage - Max: | 1.26 V | Minimum Operating Temperature: | 0 C |
Maximum Operating Temperature: | + 85 C | Data Rate: | - |
Number of Transceivers: | - | Mounting Style: | SMD/SMT |
Package / Case: | FBGA-256 | Brand: | Xilinx |
Distributed RAM: | 73 kbit | Embedded Block RAM - EBR: | 360 kbit |
Maximum Operating Frequency: | 300 MHz | Moisture Sensitive: | Yes |
Number of Gates: | 500000 | Operating Supply Voltage: | 1.2 V |
Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 1 |
Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S500E-4FT256C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S500E-4FG320C
Marcas :
Pacote : BGA-320
Descrição : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Número da peça : XC3S500E-4VQG100C
Marcas :
Pacote : QFP-100
Descrição : FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Número da peça : XC3S500E-4FTG256I
Marcas :
Pacote : BGA-256
Descrição : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Número da peça : XC3S500E-4PQG208C
Marcas :
Pacote : QFP-208
Descrição : FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Número da peça : XC3S500E-4VQG100I
Marcas :
Pacote : VQFP-100
Descrição : FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Número da peça : XC3S500E-4FTG256C
Marcas :
Pacote : BGA-256
Descrição : Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Part points
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The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) chip developed by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and offers 500,000 system gates. The chip features various configurable logic blocks, versatile I/O capabilities, and on-chip resources such as RAM and DSP slices. It is suitable for numerous applications, including digital signal processing, telecommunications, and embedded systems.
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Features
The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 500,000 system gates. It operates with a 4-input lookup table architecture, providing flexible and programmable logic capabilities. It has a 256-pin fine-pitch Ball Grid Array (BGA) package, making it suitable for high-density designs. -
Pinout
The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It has 256 pins and can handle up to 500,000 logical gates. It is part of the Spartan-3E family, and the -4FT256C variant specifically indicates a speed grade of -4 for high performance and a 256-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S500E-4FT256C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor manufacturing company that designs and develops field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic device (PLD) technology. They provide solutions for a variety of industries including automotive, aerospace, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications. Some common application areas include digital signal processing, automotive electronics, industrial automation, telecommunications, and embedded systems. Its flexibility and programmability make it suitable for a wide range of applications where real-time processing, high-speed data transfer, and customization are required. -
Package
The XC3S500E-4FT256C chip has a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package type, a size of 17 mm x 17 mm, and is in a long thin shape.
Ficha de dados PDF
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