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Xilinx XC3S500E-4FT256C 48HRS

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S500E-4FT256C

Ficha de dados: XC3S500E-4FT256C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: BGA256

Status RoHS:

Condição de estoque: 2708 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $350,310 $350,310
180 $139,775 $25159,500
540 $135,106 $72957,240
990 $132,798 $131470,020

In Stock:2708 PCS

- +

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XC3S500E-4FT256C Descrição geral

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 368640 10476 256-LBGA

xc3s500e-4ft256c

Características

  • 500,000 system gates
  • 28,800 logic cells
  • 576 Kb block RAM
  • 72 DSP slices
  • 500 MHz maximum frequency
  • 1.2V core voltage
  • 2.5V or 3.3V I/O voltage
  • 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package

Aplicativo

  • Digital signal processing (DSP)
  • Image processing and video applications
  • Industrial control and automation
  • High-performance computing and networking
  • Aerospace and defense applications
  • Test and measurement equipment
AMD Xilinx, Inc Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Manufacturer: Xilinx Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
Series: XC3S500E Number of Logic Elements: 10476 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs: 4656 ALM Embedded Memory: 360 kbit
Number of I/Os: 190 I/O Supply Voltage - Min: 1.14 V
Supply Voltage - Max: 1.26 V Minimum Operating Temperature: 0 C
Maximum Operating Temperature: + 85 C Data Rate: -
Number of Transceivers: - Mounting Style: SMD/SMT
Package / Case: FBGA-256 Brand: Xilinx
Distributed RAM: 73 kbit Embedded Block RAM - EBR: 360 kbit
Maximum Operating Frequency: 300 MHz Moisture Sensitive: Yes
Number of Gates: 500000 Operating Supply Voltage: 1.2 V
Product Type: FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity: 1
Subcategory: Programmable Logic ICs

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Peças Equivalentes

Para o XC3S500E-4FT256C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça :   XC3S500E-4FG320C

Marcas :  

Pacote :   BGA-320

Descrição :   500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S500E-4VQG100C

Marcas :  

Pacote :   QFP-100

Descrição :   FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S500E-4FTG256I

Marcas :  

Pacote :   BGA-256

Descrição :   500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S500E-4PQG208C

Marcas :  

Pacote :   QFP-208

Descrição :   FPGA Spartan-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S500E-4VQG100I

Marcas :  

Pacote :   VQFP-100

Descrição :   FPGA Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S500E-4FTG256C

Marcas :  

Pacote :   BGA-256

Descrição :   Spartan®-3E Family 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Part points

  • The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) chip developed by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and offers 500,000 system gates. The chip features various configurable logic blocks, versatile I/O capabilities, and on-chip resources such as RAM and DSP slices. It is suitable for numerous applications, including digital signal processing, telecommunications, and embedded systems.
  • Features

    The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 500,000 system gates. It operates with a 4-input lookup table architecture, providing flexible and programmable logic capabilities. It has a 256-pin fine-pitch Ball Grid Array (BGA) package, making it suitable for high-density designs.
  • Pinout

    The XC3S500E-4FT256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It has 256 pins and can handle up to 500,000 logical gates. It is part of the Spartan-3E family, and the -4FT256C variant specifically indicates a speed grade of -4 for high performance and a 256-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S500E-4FT256C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor manufacturing company that designs and develops field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic device (PLD) technology. They provide solutions for a variety of industries including automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The XC3S500E-4FT256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications. Some common application areas include digital signal processing, automotive electronics, industrial automation, telecommunications, and embedded systems. Its flexibility and programmability make it suitable for a wide range of applications where real-time processing, high-speed data transfer, and customization are required.
  • Package

    The XC3S500E-4FT256C chip has a 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package type, a size of 17 mm x 17 mm, and is in a long thin shape.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S500E-4FT256C PDF Download

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

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