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Xilinx XC3S400A-4FGG400C

Name: XC3S400A-4FGG400C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 311 368640 8064 400-BGA

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S400A-4FGG400C

Ficha de dados: XC3S400A-4FGG400C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: FBGA-400

Status RoHS:

Condição de estoque: 2644 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade	Preço unitário	Preço Externo
1	$35,521	$35,521
3	$35,210	$105,630
30	$33,657	$1009,710

In Stock:2644 PCS

- +

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Observação

XC3S400A-4FGG400C Descrição geral

FPGA, SPARTAN-3A, 400K, 400FBGA; No. of Logic Blocks:896; No. of Gates:400000; No. of Macrocells:8064; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:368640; No. of I/O's:311; Clock Management:DCM; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.3V; Operating Frequency Max:320MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:400; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)

Características

Number of Logic Cells: 400,000
Number of I/Os: 238
FPGA Family: Spartan-3A
Package Type: FBGA
Package Size: 21mm x 21mm
Operating Temperature Range: -40°C to +100°C

Aplicativo

High-speed data processing and manipulation
Digital signal processing (DSP) and filtering
Protocol bridging and conversion
Encryption and decryption
System control and management

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
Case/Package	BGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	400	Max Operating Temperature	85 °C
Max Supply Voltage	1.26 V	Min Operating Temperature	0 °C
Min Supply Voltage	1.14 V	Number of Gates	400000
Number of I/Os	311	Number of Logic Blocks (LABs)	896
Number of Logic Elements/Cells	8064	Number of Macrocells	8064
Operating Supply Voltage	1.2 V	RAM Size	45 kB
Speed Grade	4

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Peças Equivalentes

Para o XC3S400A-4FGG400C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça : XC3S400A-4FGG676C

Marcas :

Pacote :

Descrição :

Número da peça : XC3S400A-4FGG484C

Marcas :

Pacote :

Descrição :

Número da peça : XC3S400A-4FGG320C

Marcas :

Pacote : BGA-320

Descrição : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG320C

Número da peça : XC3S400A-4FGG900C

Marcas :

Pacote :

Descrição :

Número da peça : XC3S400A-4FGG256C

Marcas :

Pacote :

Descrição :

Part points

The XC3S400A-4FGG400C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) integrated circuit. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 400,000 system gates. This chip features 400 I/O pins and offers high-performance logic capabilities. With its flexible configuration and programmability, it can be used in various applications such as industrial control, telecommunications, and consumer electronics.
Equivalent

The equivalent products of the XC3S400A-4FGG400C chip are XC3S400-4FGG400C, XC3S400A-4FG676C, and XC3S400A-4FGG400I.
Features

The XC3S400A-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) with 400K logic cells and a maximum of 436 I/O pins. It operates at a speed grade of -4, has 4000 slices, and supports various communication protocols. It offers a low-power design and is suitable for various applications including telecommunications, automotive, and consumer electronics.
Pinout

The XC3S400A-4FGG400C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 400. It is used for digital circuitry applications, providing flexible and reconfigurable processing capabilities. The specific functions of each pin depend on the input/output configuration programmed onto the FPGA.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S400A-4FGG400C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx offers a wide range of FPGA products and solutions for various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more.
Application Field

The XC3S400A-4FGG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device used for digital logic implementations. Its application areas include prototyping and development of digital systems, signal processing, communication systems, industrial automation, and various embedded applications.
Package

The XC3S400A-4FGG400C chip has a package type of Ball Grid Array (BGA), a form of surface mount technology. It has a size of 400 balls (20x20) on a 1 mm pitch in a 17x17 mm grid array, making it small and compact for integration into electronic devices.

XC2C64A-7VQG44C

Xilinx

XC6SLX45-2FGG484I

Amd

XC7K325T-2FFG900C

XILINX

XC6SLX25-2FGG484I

Xilinx

XC7A100T-2CSG324I

Xilinx

XC7A200T-2FBG676C

Amd

XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S400A-4FGG400C PDF Download

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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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