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Xilinx XC3S4000-5FGG676C 48HRS

Field Programmable Gate Array with 4000 logic cells

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Amd

Parte do fabricante #: XC3S4000-5FGG676C

Ficha de dados: XC3S4000-5FGG676C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: FBGA-676

Status RoHS:

Condição de estoque: 2135 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $277,119 $277,119
200 $107,242 $21448,400
500 $103,473 $51736,500
1000 $101,611 $101611,000

In Stock:2135 PCS

- +

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XC3S4000-5FGG676C Descrição geral

The XC3S4000-5FGG676C is a member of the Spartan-3 FPGA family manufactured by Xilinx. It features a FG676 package type, indicating a fine-pitch ball grid array with 676 balls for surface mounting. The "5" in its designation denotes a commercial-grade device with a maximum operating temperature range of 0°C to 85°C. With a capacity of 4 million system gates, it offers substantial resources for implementing complex digital designs. The "XC" prefix signifies that it is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device within Xilinx's product line. The Spartan-3 series is known for its balance of cost-effectiveness and performance, making it suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. Additionally, the "4000" in its name denotes its relative size and complexity within the Spartan-3 family, indicating a high-density device capable of handling large-scale designs

xc3s4000-5fgg676c

Características

  • 5V power supply
  • 676-pin FBGA package
  • 4000 logic cells
  • 142 I/O pins
  • Triple 18 x 18 Multipliers
  • 4 SelectI/O Resources
  • Configurable PLLs and DLLs
  • Hot-swap capable
  • Advanced configuration options
  • On-chip voltage regulators

Aplicativo

  • Telecommunications
  • Networking
  • Automotive
  • Industrial control
  • Medical equipment
  • Consumer electronics
  • Aerospace
  • Defense
  • Security systems
  • Image and video processing
Amd Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Details
Series XC3S4000 Number of Logic Elements 62208 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs 27648 ALM Embedded Memory 1.69 Mbit
Number of I/Os 489 I/O Supply Voltage - Min 1.14 V
Supply Voltage - Max 1.26 V Minimum Operating Temperature 0 C
Maximum Operating Temperature + 85 C Mounting Style SMD/SMT
Package / Case FBGA-676 Brand AMD / Xilinx
Distributed RAM 432 kbit Embedded Block RAM - EBR 1728 kbit
Maximum Operating Frequency 280 MHz Moisture Sensitive Yes
Number of Gates 4000000 Operating Supply Voltage 1.2 V
Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array Factory Pack Quantity 1
Subcategory Programmable Logic ICs Tradename Spartan
Unit Weight 4.708839 oz

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Peças Equivalentes

Para o XC3S4000-5FGG676C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça :   XC3S4000-4FGG676C

Marcas :  

Pacote :   BGA-676

Descrição :   FPGA SPARTAN-3A 4M GATES 630MHz 676FBGA

Número da peça :   XC3S4000-4FGG900C

Marcas :  

Pacote :   FBGA-900

Descrição :   FPGA Spartan®-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S4000-4FGG1156C

Marcas :  

Pacote :   FBGA1156

Descrição :   FPGA Spartan?-3 Family 4M Gates 62208 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 1156-Pin FBGA

Número da peça :   XC3S4000-4FGG1440C

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Número da peça :   XC3S4000-4FGG1704C

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Part points

  • The XC3S4000-5FGG676C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 FPGA family and has 4,000 kilobits of internal memory. The chip is designed for applications requiring high logic capacity and high-performance signal processing. Its features include low power consumption, high-speed interfaces, and a large number of I/O pins for versatile connectivity.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the XC3S4000-5FGG676C chip are the XCS40XL-5FGG676C, XC3S1500-4FG676C, and the XC3S700A-4FGG676C.
  • Features

    XC3S4000-5FGG676C is an FPGA from Xilinx. It has a capacity of 4 million system gates, 240 user I/O pins, and 278,208 internal registers. It operates at 5V, offers 676-BGA packaging, and supports various configuration options.
  • Pinout

    The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 676 pins. It has a variety of functions including logic functions, input/output functions, and memory functions.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC3S4000-5FGG676C. It is a leading American semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software tools.
  • Application Field

    The XC3S4000-5FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as aerospace and defense, automotive, industrial control, telecommunications, and video processing. It is suitable for high-performance applications that require programmability and flexibility in hardware design.
  • Package

    The XC3S4000-5FGG676C chip has a package type of FG676, a form factor of 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and its size is 27x27 mm.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S4000-5FGG676C PDF Download

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

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    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

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