Xilinx XC3S400-4FT256I
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S400-4FT256I
Ficha de dados: XC3S400-4FT256I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA256
Status RoHS:
Condição de estoque: 3069 peças, novo original
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
---|---|---|
1 | $98,009 | $98,009 |
200 | $37,929 | $7585,800 |
500 | $36,597 | $18298,500 |
1000 | $35,938 | $35938,000 |
In Stock:3069 PCS
XC3S400-4FT256I Descrição geral
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 294912 8064 256-LBGA
Características
- 400,000 system gates
- 576 macrocells
- 18,432 logic cells
- 36 Digital Signal Processing (DSP) slices
- 2,592 kilobits of block RAM
- Up to 622 Mbps data transfer rate
- 4 input/output standards (LVCMOS, LVTTL, PCI, HSTL)
Aplicativo
- Digital signal processing
- Wired and wireless communications
- Industrial automation
- Automotive systems
- Consumer electronics
- Aerospace and defense
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | 17 X 17 MM, FTBGA-256 |
Pin Count | 256 | Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 32 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
Clock Frequency-Max | 630 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.61 ns |
JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 17 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of CLBs | 896 | Number of Equivalent Gates | 400000 |
Number of Inputs | 173 | Number of Logic Cells | 8064 |
Number of Outputs | 173 | Number of Terminals | 256 |
Operating Temperature-Max | 100 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 896 CLBS, 400000 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | LBGA | Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 225 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 1.55 mm |
Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S400-4FT256I componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S400-4PQ208C
Marcas :
Pacote : QFP208
Descrição : FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208
Número da peça : XC3S400-5TQ144C
Marcas :
Pacote : TQFP144
Descrição : 400000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Número da peça : XC3S400-4PQG208C
Marcas :
Pacote : QFP208
Descrição : 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S400-4TQG144I
Marcas :
Pacote : TQFP-144
Descrição : Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Part points
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The XC3S400-4FT256I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) produced by Xilinx. It has a capacity of 400K system gates and offers 4,608 configurable logic blocks. The chip operates at a maximum frequency of 550MHz. It has 256 pins and comes in a FT256 package. TheXC3S400-4FT256I chip is commonly used in various electronic applications such as telecommunications, industrial control, and automotive systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S400-4FT256I chip include XC3S400-5FGG900C, XC3S400A-4FT256I, and XC3S400A-4FTG256C. -
Features
The XC3S400-4FT256I is an FPGA device with a capacity of 400K system gates. It operates at a speed of up to 400 MHz and has 32,640 logic cells and 1,088 Kbits of block RAM. It also features integrated peripheral blocks such as multipliers and DSP slices, as well as support for advanced I/O standards. -
Pinout
The XC3S400-4FT256I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It has various functions, including programmable logic cells, input/output blocks, clock management, and memory. It is designed for high-performance applications such as digital signal processing, communication, and embedded processing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S400-4FT256I is Xilinx. Xilinx is a multinational technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and related software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions, catering to a wide range of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The main application areas of the XC3S400-4FT256I FPGA include industrial control systems, consumer electronics, automotive systems, and communication equipment. It can be used for tasks such as signal processing, data encryption, motor control, networking, and display management. Its versatile architecture and wide range of I/O options make it suitable for various embedded applications. -
Package
The XC3S400-4FT256I chip is in a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. It has a size of 17mm x 17mm.
Ficha de dados PDF
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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