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Xilinx XC3S1400AN-4FGG676I
Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 1400000 Gates, 280MHz, 25344-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-676
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S1400AN-4FGG676I
Ficha de dados: XC3S1400AN-4FGG676I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-676
Status RoHS:
Condição de estoque: 2091 peças, novo original
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $150,090 | $150,090 |
| 200 | $58,082 | $11616,400 |
| 480 | $56,042 | $26900,160 |
| 1000 | $55,033 | $55033,000 |
In Stock:2091 PCS
XC3S1400AN-4FGG676I Descrição geral
FPGA, SPARTAN-3AN, 1400K GATES, 676FBGA; No. of Logic Blocks:2816; No. of Gates:1400000; No. of Macrocells:25344; Family Type:Spartan-3AN; No. of Speed Grades:4; Series:Spartan-3AN; Total RAM Bits:589824; No. of I/O's:502; Clock Management:DLL; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; Operating Frequency Max:250MHz; Operating Temperature Range:-40°C to +85°C; Logic Case Style:FBGA; No. of Pins:676; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (18-Jun-2012); Frequency:667MHz; I/O Interface Standard:HSTL ,LVCMOS ,LVTTL ,SSTL; I/O Output Drive:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V; Logic IC Base Number:3S1400; Logic IC Function:FPGA; No. of I/O's:502; Package / Case:FBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD
Características
- 1,400,000 system gates
- 1,092 user I/Os
- 64 digital signal processing (DSP) slices
- 40 block RAM/FIFO (36 Kb each)
- 8 GTP/GTX (transceivers) with embedded high-speed serial interface
- Power consumption of 1.5 W typical at 500 MHz
- Operating temperature range of -40°C to +100°C
Aplicativo
- Digital signal processing
- Image and video processing
- High-speed communication systems
- Aerospace and defense systems
- Industrial control and automation systems
- Medical equipment
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 676 | Frequency | 667 MHz |
| Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 1.4e+06 | Number of I/Os | 502 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 | Number of Logic Elements/Cells | 25344 |
| Number of Macrocells | 25344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 72 kB |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S1400AN-4FGG676I componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S1400A-4FGG676I
Marcas :
Pacote : PBGA676
Descrição : FPGA Spartan®-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S1400AN-4FGG676C
Marcas :
Pacote : BGA-676
Descrição : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG676C
Número da peça : XC3S1400AN-4FGG676M
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S1400AN-4FGG676C3
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S1400AN-4FGG676CES
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Part points
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XC3S1400AN-4FGG676I is a programmable logic device manufactured by Xilinx, designed for high-performance applications. It belongs to the Spartan-3AN family and is available in a 676-pin fine-pitch ball grid array package. The chip offers 1400K system gates, 39,600 logic cells, and 172 I/O pins. It is ideal for implementing complex digital designs requiring high flexibility and functionality.
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Features
The XC3S1400AN-4FGG676I is an IC chip from Xilinx in the Spartan-3A family. It has 1,408 Logic Cells, a 400MHz maximum operating frequency, 458,880 bits of internal RAM, 50 user I/Os, and a 1.2V core voltage. It is capable of implementing digital designs for various applications. -
Pinout
The XC3S1400AN-4FGG676I has a pin count of 676 and is a field-programmable gate array (FPGA) from the Spartan-3AN family by Xilinx. It supports 1400K logic cells and operates with a nominal core voltage of 1.2V. The specific pin functions can be found in the datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400AN-4FGG676I is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx is a leader in the field of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and provides solutions for various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC3S1400AN-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) device. It can be used in various application areas, including communications, automotive, imaging, industrial control, and consumer electronics. Its versatility and programmability make it suitable for a wide range of tasks, such as signal processing, data transfer, and control systems. -
Package
The XC3S1400AN-4FGG676I chip is packaged in a 676-ball grid array (BGA) form, which measures 27 x 27 mm in size.
Ficha de dados PDF
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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