Xilinx XC3S1400AN-4FGG676C
Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S1400AN-4FGG676C
Ficha de dados: XC3S1400AN-4FGG676C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-676
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 2809 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaXC3S1400AN-4FGG676C Descrição geral
Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA
Características
IC FPGA 502 I/O 676FBGAIC FPGA 502 I/O 676FBGAEspecificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC3S1400AN |
Number of Logic Elements: | 25344 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 11264 ALM |
Embedded Memory: | 576 kbit | Number of I/Os: | 502 I/O |
Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-676 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 176 kbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 576 kbit | Maximum Operating Frequency: | 250 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 1400000 |
Operating Supply Voltage: | 1 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Spartan |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC3S1400AN-4FGG676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) from the Xilinx Spartan-3A FPGA family. It features 1,400 logic cells, operates at a maximum frequency of 250 MHz, and has 2,160 slices. It has 4 input/output banks and comes in the 676-pin FGGA package. This chip provides a versatile platform for implementing custom digital logic designs in various applications.
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Features
The XC3S1400AN-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with a capacity of 1400K logic cells and 432 Kb of RAM. It operates at a maximum speed of 675 MHz. It has 200 input/output pins and supports advanced communication protocols like Ethernet, USB, and PCI Express. It uses a 1.2V core voltage and offers a variety of power saving options. -
Pinout
The XC3S1400AN-4FGG676C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 676. It is a member of the Xilinx Spartan-3AN family and operates at a speed grade of -4. The specific pin functions can be found in the datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400AN-4FGG676C is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the design and development of programmable logic devices and associated technologies. -
Application Field
The XC3S1400AN-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with 1.4 million system gates. It is commonly used in applications such as automotive, industrial automation, communication systems, and medical devices. Its high performance and flexibility make it suitable for a wide range of applications that require programmable logic capabilities. -
Package
The XC3S1400AN-4FGG676C chip has a FBGA package type, 676-ball grid array form, and a size of 27mm x 27mm.
Ficha de dados PDF
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