Xilinx XC3S1200E-4FTG256I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S1200E-4FTG256I
Ficha de dados: XC3S1200E-4FTG256I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA256
Status RoHS:
Condição de estoque: 3356 peças, novo original
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
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1 | $43,895 | $43,895 |
30 | $41,994 | $1259,820 |
In Stock:3356 PCS
XC3S1200E-4FTG256I Descrição geral
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
Características
- Logic Cells: 1,192
- Block RAM: 648 Kb
- DSP Slices: 20
- Maximum User I/O: 173
- Package Type: FTG256
- Temperature Range: Industrial (-40°C to +100°C)
- Speed Grade: 4 (maximum frequency of 400 MHz)
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 1.2e+06 | Number of I/Os | 190 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 2168 | Number of Logic Elements/Cells | 19512 |
Number of Registers | 17344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 63 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1 mm | Length | 17 mm |
Width | 17 mm |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC3S1200E-4FTG256I chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1,200,000 system gates and 1,068 user I/Os, making it suitable for a wide range of applications. The chip supports high-performance designs with advanced features such as a 6-input look-up table, distributed memory, and digital clock management capabilities. It is commonly used in applications such as telecommunications, data processing, and industrial control systems.
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Equivalent
XC3S1200E-4FTG256I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) chip made by Xilinx. Its equivalent products include XC3S1200E-4FGG456I, XC3S1200E-4FG456I, and XC3S1200E-4FG320I, which are also FPGA chips with the same features and functionality. -
Features
The key features of the XC3S1200E-4FTG256I are its FPGA configuration capacity of up to 1,200,000 logic cells, support for a wide range of I/O standards, operating frequency of up to 400 MHz, 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, and industrial temperature range (-40°C to +100°C) capability. -
Pinout
The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) chip with a pin count of 256. It is part of the Spartan-3E family and has 1200 slices, making it suitable for various applications such as telecommunications, consumer electronics, and automotive. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256I is Xilinx Inc. It is a semiconductor company that specializes in the design and production of programmable logic devices, including FPGAs (field-programmable gate arrays), which the XC3S1200E-4FTG256I belongs to. Xilinx Inc. provides solutions for various industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The XC3S1200E-4FTG256I is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, networking, industrial control, automotive, medical devices, and consumer electronics. It offers high-performance processing capabilities, and its flexibility allows for customization and adaptation to different system requirements. -
Package
The XC3S1200E-4FTG256I chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form factor of 256-ball, and a size of 14mm x 14mm.
Ficha de dados PDF
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