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Xilinx XC3S1000-4FGG676I

Name: XC3S1000-4FGG676I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S1000-4FGG676I

Ficha de dados: XC3S1000-4FGG676I Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: 676-BGA

Status RoHS:

Condição de estoque: 3931 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade	Preço unitário	Preço Externo
1	$257,487	$257,487
200	$99,645	$19929,000
500	$96,142	$48071,000
1000	$94,411	$94411,000

In Stock:3931 PCS

- +

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XC3S1000-4FGG676I Descrição geral

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA

Características

Device family: Spartan-3
Logic cells: 1,031
System gates: 84,480
Block RAM: 576 Kb
Maximum user I/Os: 620
Package: 676-ball Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA)

Aplicativo

Video and image processing
Wireless communications
Industrial control systems
Aerospace and defense
Automotive systems
Medical equipment

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Transferred	Ihs Manufacturer	XILINX INC
Part Package Code	BGA	Package Description	27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Pin Count	676	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	3A991.D	HTS Code	8542.39.00.01
Factory Lead Time	35 Weeks	Samacsys Manufacturer	XILINX
Clock Frequency-Max	630 MHz	Combinatorial Delay of a CLB-Max	0.61 ns
JESD-30 Code	S-PBGA-B676	JESD-609 Code	e1
Length	27 mm	Moisture Sensitivity Level	3
Number of CLBs	1920	Number of Equivalent Gates	1000000
Number of Inputs	391	Number of Logic Cells	17280
Number of Outputs	391	Number of Terminals	676
Organization	1920 CLBS, 1000000 GATES	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	BGA	Package Equivalence Code	BGA676,26X26,40
Package Shape	SQUARE	Package Style	GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Programmable Logic Type	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.6 mm
Supply Voltage-Max	1.26 V	Supply Voltage-Min	1.14 V
Supply Voltage-Nom	1.2 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Terminal Finish	TIN SILVER COPPER
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	1 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Width	27 mm

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Peças Equivalentes

Para o XC3S1000-4FGG676I componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça : XC3S1000-4FT256C

Marcas :

Pacote : BGA256

Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Número da peça : XC3S1000-4FTG256C

Marcas :

Pacote : BGA-256

Descrição : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça : XC3S1000-4FG320C

Marcas :

Pacote : BGA320

Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Número da peça : XC3S1000-4FT256I

Marcas :

Pacote : BGA256

Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Número da peça : XC3S1000-4FTG256I

Marcas :

Pacote : BGA-256

Descrição : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça : XC3S1000-4FG320I

Marcas :

Pacote : BGA-320

Descrição : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Part points

The XC3S1000-4FGG676I is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip. It is part of the Spartan-3 series from Xilinx. This chip offers various features, such as a fast processing speed, abundant logic cells, and programmable I/O. It is commonly used in applications that require real-time processing, high-speed data transfer, and complex digital signal processing.
Equivalent

XC3S1000-4FGG676I is an FPGA chip from Xilinx. Equivalent products include XC3S50-4VQG100I, XC3S200-4VQG100C, XC3S500E-4FGG320C, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S2000-4FGG320C, XC3S4000-4FGG320C, and XC3S1600E-4BG400I, among others. These chips have different capacities and configurations but can offer similar functionality and performance characteristics.
Features

The XC3S1000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a density of 1,016 configurable logic blocks (CLBs), 32 multipliers, and 48 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports 3.3V power supply. The device is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.
Pinout

The XC3S1000-4FGG676I has a pin count of 676. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 1,024 logic cells and 32,000 system gates. The "4FGG" designation indicates a 4-input LUT (look-up table) with global buffer, and the "I" denotes the industrial temperature range.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676I is Xilinx Inc. It is a leading American semiconductor company specializing in field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices.
Application Field

The XC3S1000-4FGG676I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) and can be used in a variety of application areas such as communications, industrial controls, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is commonly used for purposes like data processing, digital signal processing, and system integration due to its flexibility and reconfigurable nature.
Package

The XC3S1000-4FGG676I chip has a package type of FG676, a form factor of BGA, and a size of 27mm x 27mm with a 1.0mm ball pitch.

XC2C64A-7VQG44C

Xilinx

XC6SLX45-2FGG484I

Amd

XC7K325T-2FFG900C

XILINX

XC6SLX25-2FGG484I

Xilinx

XC7A100T-2CSG324I

Xilinx

XC7A200T-2FBG676C

Amd

XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S1000-4FGG676I PDF Download

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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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