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Xilinx XC3S1000-4FTG256I 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S1000-4FTG256I

Ficha de dados: XC3S1000-4FTG256I Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: BGA-256

Status RoHS:

Condição de estoque: 3788 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $55,342 $55,342
30 $52,866 $1585,980

In Stock:3788 PCS

- +

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XC3S1000-4FTG256I Descrição geral

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 442368 17280 256-LBGA

xc3s1000-4ftg256i

Características

  • It has 1,016 user I/Os.
  • It contains 1,000,000 system gates.
  • It has 36,864 logic cells.
  • It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
  • It has 64 Digital Signal Processing (DSP) slices.

Aplicativo

  • Industrial control systems
  • High-performance computing
  • Aerospace and defense systems
  • Video and image processing
  • Automotive systems
AMD Xilinx, Inc Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Pin Count 256 Package Category BGA
Released Date Mar 23, 2022

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Peças Equivalentes

Para o XC3S1000-4FTG256I componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça :   XC3S1000-4FT256C

Marcas :  

Pacote :   BGA256

Descrição :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Número da peça :   XC3S1000-4FT256I

Marcas :  

Pacote :   BGA256

Descrição :   Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet

Número da peça :   XC3S1000-4FTG256C

Marcas :  

Pacote :   BGA-256

Descrição :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S1000-4FTG256I

Marcas :  

Pacote :   BGA-256

Descrição :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S1000-4VQG100C

Marcas :  

Pacote :   BGA

Descrição :  

Número da peça :   XC3S1000-4VQG100I

Marcas :  

Pacote :   BGA

Descrição :  

Número da peça :   XC3S1000-4VQG44C

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Número da peça :   XC3S1000-4VQG44I

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Part points

  • The XC3S1000-4FTG256I chip is an advanced Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It offers 1000 logic cells, high-speed performance, and 4-input look-up tables. The chip supports various applications, including digital signal processing, industrial automation, telecommunications, and more. With its 256-pin fine-pitch ball grid array package, it provides flexible and customizable solutions for complex electronic systems.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S1000-4FTG256I chip are the XC3S1000-4FT256I and the XC3S1000-4FT256C.
  • Features

    XC3S1000-4FTG256I is a Xilinx Spartan-3 FPGA that comes in a 256-pin Fine-Pitch BGA package. It has 1,016 user I/Os, a total of 74,880 logic cells, and up to 1,248Kbits of block RAM. It supports up to 622 Mbps data rates and operates at a maximum frequency of 266 MHz.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FTG256I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with 1000 Logic Cells. It has a pin count of 256 pins and is offered in a FTG256 package. The specific pin functions can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1000-4FTG256I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in the development of programmable logic devices and related software. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs).
  • Application Field

    The XC3S1000-4FTG256I is a high-density field-programmable gate array (FPGA) chip. It is used in various application areas such as digital signal processing, telecommunications, data storage, industrial automation, and aerospace. Due to its high-performance features and programmability, it can be customized and adapted for different applications.
  • Package

    The XC3S1000-4FTG256I chip has a package type of FtBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form that is 256 grid balls with a ball pitch of 0.8mm. The chip size is 17mm x 17mm.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S1000-4FTG256I PDF Download

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

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    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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