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Xilinx XC3S1000-4FGG676C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S1000-4FGG676C
Ficha de dados: XC3S1000-4FGG676C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-676
Status RoHS:
Condição de estoque: 2714 peças, novo original
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $568,214 | $568,214 |
| 200 | $226,722 | $45344,400 |
| 480 | $219,146 | $105190,080 |
| 1000 | $215,402 | $215402,000 |
In Stock:2714 PCS
XC3S1000-4FGG676C Descrição geral
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
Características
- 1000K System Gates
- 2400 Logic Cells
- 256Kbits Distributed RAM
- 20 Multipliers (18x18)
- 4 Digital Clock Managers (DCMs)
- 456 User I/Os
- -4 speed grade
- 1.2V core voltage, 2.5V/3.3V auxiliary voltages
- 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package
Aplicativo
- Digital signal processing
- Communications systems
- High-speed networking equipment
- Industrial control systems
- Consumer electronics
- Medical equipment
- Aerospace and defense
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
| Part Package Code | BGA | Package Description | 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676 |
| Pin Count | 676 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 35 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Clock Frequency-Max | 630 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.61 ns |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B676 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 27 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of CLBs | 1920 | Number of Equivalent Gates | 1000000 |
| Number of Inputs | 391 | Number of Logic Cells | 17280 |
| Number of Outputs | 391 | Number of Terminals | 676 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
| Organization | 1920 CLBS, 1000000 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA676,26X26,40 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.6 mm |
| Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S1000-4FGG676C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S1000-4FTG256I
Marcas :
Pacote : BGA-256
Descrição : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S1000-4FT256I
Marcas :
Pacote : BGA256
Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Número da peça : XC3S1000-4FGG320C
Marcas :
Pacote : BGA-320
Descrição : FPGA Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S1000-4FG320C
Marcas :
Pacote : BGA320
Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Part points
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The XC3S1000-4FGG676C chip is a type of Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It features a 1000K gate count and operates at a frequency of 125 MHz. The chip is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and can be programmed to perform various digital logic functions.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC3S1000-4FGG676C chip are: 1. XC3S1000-4FGG456C 2. XC3S1000-4FGG456I 3. XC3S1000-4FG456I 4. XC3S1000-4FGG676I 5. XC3S1000-4FGG456C-1149 -
Features
The features of XC3S1000-4FGG676C include a Spartan-3 FPGA with 1,016 I/Os, 1,171,648 system gates, 40,192 flip-flops, 40 DSP48E slices, 4 Clock Management Tiles, and a maximum frequency of 450 MHz. It also has 924 KB of distributed RAM and 1,108 KB of block RAM. -
Pinout
The XC3S1000-4FGG676C is an FPGA from the Spartan-3 series. It has 676 pins and the "4FGG" indicates a speed grade of -4. The specific pin functions vary, and can be found in the datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) like the XC3S1000-4FGG676C. They provide solutions for a wide range of industries, including telecommunications, aerospace, automotive, and consumer electronics. -
Application Field
The XC3S1000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) and can be used in various applications such as communication systems, high-performance computing, digital signal processing, automotive electronics, and industrial control systems. It provides flexibility and programmability to implement custom logic and algorithms in these domains. -
Package
The XC3S1000-4FGG676C chip is in a FG676 package type, with a Ball Grid Array (BGA) form. It has 676 pins and measures 27mm x 27mm in size.
Ficha de dados PDF
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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![quantity]( "quantity")
A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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![shipping]( "shipping")
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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![garantia]( "garantia")
365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos
