Infineon BSP613P
Product BSP613P is a P-channel 60V 2.9A automotive MOSFET in a 4-pin SOT-223 package
Marcas: Infineon
Parte do fabricante #: BSP613P
Ficha de dados: BSP613P Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: SOT-223
Status RoHS:
Condição de estoque: 2740 peças, novo original
Tipo de Produto: Transistores
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
---|---|---|
5 | $0,263 | $1,315 |
50 | $0,230 | $11,500 |
150 | $0,217 | $32,550 |
500 | $0,177 | $88,500 |
2500 | $0,170 | $425,000 |
5000 | $0,165 | $825,000 |
In Stock:2740 PCS
BSP613P Descrição geral
BSP613P is a pressure sensor produced by Bosch Sensortec. It is a digital barometric pressure sensor with a wide measurement range of 300 to 1100 hPa, making it suitable for a variety of applications such as smartphones, wearable devices, and drones. The sensor offers high accuracy and low power consumption, making it ideal for battery-powered devices. It has a temperature compensation feature, which ensures accurate pressure measurements even in varying environmental conditions. The BSP613P comes in a small package size of 2.0 x 2.0 x 0.8 mm, making it easy to integrate into compact designs. It communicates with the host device through an I2C interface, simplifying the integration process. Additionally, the sensor has a built-in FIFO buffer, allowing it to store pressure data internally before transferring it to the host device, reducing the workload on the host processor. It also features a interrupt function that can be configured to alert the host device when preset pressure thresholds are exceeded.
Características
- Single-channel on/off controller
- Integrated high-side MOSFET and bootstrap diode
- Safe Operating Area protection
- Adjustable over-current protection
- Pulse-by-pulse over-current protection
- Over-temperature protection
Aplicativo
- Industrial control systems
- Automotive electronics
- Robotics
- Home automation
- Smart appliances
- Healthcare devices
- Consumer electronics
- IoT applications
- Security systems
- Telecommunications
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
IDpuls max | -11.6 A | VGS(th) max | -4.0 V |
VGS(th) min | -2.1 V | Ptot max | 1.8 W |
VDS max | -60.0 V | Package | SOT-223 |
Polarity | P | Mounting | SMD |
Mode | Enhancement | Special Features | Small Power |
RDS (on) max | 130.0 mΩ | ID max | 2.9 A |
Operating Temperature max | 150.0 °C |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o BSP613P componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : IRF4905PBF
Marcas :
Pacote : TO-220
Descrição : MOSFET, Power; P-Ch; VDSS -55V; RDS(ON) 0.02Ω; ID -74A; TO-220AB; PD 200W; VGS +/-20V
Número da peça : SI2305DS
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : BSS138P
Marcas :
Pacote : SOT-23
Descrição : 60 V, 360 mA N-channel Trench MOSFET
Número da peça : AO3400A
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : FDS6679AZ
Marcas :
Pacote : SOP-8
Descrição : Trans MOSFET P-CH 30V 13A 8Pin SOIC N T/R
Part points
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The BSP613P chip is an integrated circuit used for power management in electronic devices. designed by rohm semiconductor, it includes various features such as voltage regulators, a battery charger circuit, and thermal shutdown protection. the chip is commonly used in portable devices like smartphones, tablets, and digital cameras to efficiently manage power consumption and optimize battery life.
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Equivalent
The equivalent products of the BSP613P chip include bsp616p, bsp617p, bsp618p, bsp619p, and bsp620p. -
Pinout
The BSP613P is a 4-pin, low dropout voltage regulator. its pin functions are as follows: 1. vin: input voltage 2. gnd: ground 3. vout: output voltage 4. ce: enable control input -
Manufacturer
The manufacturer of the BSP613P is bosco lighting solutions. it is a company specializing in led lighting solutions and designs, offering a wide range of products for commercial and residential applications. -
Application Field
The BSP613P is a power transistor that can be used in various application areas such as power supplies, motor control circuits, lighting circuits, and audio amplifiers. it is commonly used in electronic devices and systems that require high power handling capabilities. -
Package
The BSP613P chip comes in a dpak (to-252) package type. its form is surface mount and the size is approximately 6.50mm x 9.60mm x 2.30mm.
Ficha de dados PDF
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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