Pedidos acima de
$5000Infineon BSM25GP120
IGBT Module Full Bridge 1200 V 45 A 230 W Chassis Mount Module
Marcas: Infineon
Parte do fabricante #: BSM25GP120
Ficha de dados: BSM25GP120 Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: EconoPIM2
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.351 peças, novo original
Tipo de Produto: IGBT Modules
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
---|---|---|
1 | $265,636 | $265,636 |
200 | $102,799 | $20559,800 |
500 | $99,186 | $49593,000 |
1000 | $97,400 | $97400,000 |
Em estoque: 3.351 PCS
BSM25GP120 Descrição geral
IGBT Module Full Bridge 1200 V 45 A 230 W Chassis Mount Module
Características
- Voltage rating: 1200V
- Current rating: 25A
- IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) inverter
- Fast-switching
- Low-loss
- High-frequency operation
- Integrated gate driver and protection functions
- Isolated copper baseplate for improved thermal performance
Aplicativo
- Motor drives
- Power supplies
- Inverters
- Renewable energy systems
- Industrial automation equipment
- UPS (Uninterruptible Power Supplies)
- Welding equipment
- Battery chargers
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Product Category | IGBT Modules | RoHS | Details |
Product | IGBT Silicon Modules | Configuration | Array 7 |
Collector- Emitter Voltage VCEO Max | 1.6 kV | Collector-Emitter Saturation Voltage | 2.55 V |
Continuous Collector Current at 25 C | 45 A | Gate-Emitter Leakage Current | 300 nA |
Pd - Power Dissipation | 230 W | Package / Case | EconoPIM2 |
Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 125 C |
Brand | Infineon Technologies | Height | 17 mm |
Length | 107.5 mm | Maximum Gate Emitter Voltage | 20 V |
Mounting Style | Chassis Mount | Product Type | IGBT Modules |
Factory Pack Quantity | 10 | Subcategory | IGBTs |
Technology | Si | Width | 45 mm |
Part # Aliases | SP000095940 BSM25GP120BOSA1 |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
-
Etapa1 :produtos
-
Etapa2 :Embalagem a vácuo
-
Etapa3 :Saco antiestático
-
Etapa4 :Embalagem individual
-
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o BSM25GP120 componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : SKM25GB123D
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : CIPOS?
Marcas :
Pacote :
Descrição : Tiny 3-Phase Inverter Module: 2ED218x, IKCM10F60GA, F3L20MR07W2M1_B11, FSBS10CH60B, BSM25GD120DN2E3224
Número da peça : CIPOS?
Marcas :
Pacote :
Descrição : Nano 3-Phase Inverter Module: IKCM15F60GA, BSM15GD120DN2E3224, F3L15MR07W2M1_B11, FSBS15CH60B, 2ED218x
Número da peça : CIPOS?
Marcas :
Pacote :
Descrição : Micro 3-Phase Inverter Module: IKCM30F60GA, BSM30GD120DN2E3224, F3L30MR07W2M1_B11, FSBS30CH60B, 2ED218x
Part points
-
The BSM25GP120 is a power module designed for use in inverters, converters, and motor drives. It features a 1200V/25A IGBT module along with various protection features such as short circuit and overcurrent protection. This chip is commonly used in industrial applications for controlling and converting electric power.
-
Equivalent
Equivalent products to the BSM25GP120 chip include SEMIX252GB12E4s, SKM200GB126D1s, and FF200R12KT3s. These chips are all IGBT modules with similar specifications and capabilities, suitable for various power electronics applications. -
Features
1. BSM25GP120 is a 1200V/25A IGBT module with dual high-speed IGBTs. 2. It features low VCE(sat) and low switching losses for improved efficiency. 3. It has a low thermal resistance and high thermal cycling capability. 4. The module is suitable for motor drives, inverters, and other power electronic applications. -
Pinout
The BSM25GP120 is a 25-pin IGBT power module. It consists of three-phase half-bridge modules with IGBTs and diodes for use in motor drives and power inverters. The pins include control, gate, emitter, collector, and heatsink connections. -
Manufacturer
The BSM25GP120 is manufactured by Infineon Technologies AG, a German semiconductor manufacturer specializing in power electronics, automotive, and industrial applications. They produce a wide range of products such as microcontrollers, sensors, power modules, and RF components for various industries worldwide. -
Application Field
The BSM25GP120 is a power module commonly used in industrial drives, renewable energy systems, and electric vehicle applications. It is specifically designed for high power density applications where efficient power conversion is critical. -
Package
The BSM25GP120 chip is in a module package type, with a power module form factor. It measures 30mm x 14mm in size.
Ficha de dados PDF
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
-
Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
-
A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
-
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
-
365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos