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Pedidos acima de
$5000Infineon BSM150GB170DLC
High-power Insulated Gate Bipolar Transistor
Marcas: Infineon Technologies Corporation
Parte do fabricante #: BSM150GB170DLC
Ficha de dados: BSM150GB170DLC Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: 62 mm
Tipo de Produto: IGBT Modules
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.649 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BSM150GB170DLC Descrição geral
The BSM150GB170DLC power transistor module from Infineon Technologies is a versatile and reliable component for industrial applications. With its high power and efficiency, this module is ideal for use in a range of systems that require robust performance. The half-bridge configuration, featuring an N-channel IGBT and free-wheeling diode, ensures efficient power transfer and control
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | Module | Mount | Screw |
| Number of Pins | 762 | Collector Emitter Breakdown Voltage | 1.7 kV |
| Collector Emitter Saturation Voltage | 2.6 V | Collector Emitter Voltage (VCEO) | 1.7 kV |
| Element Configuration | Dual | Max Collector Current | 300 A |
| Max Operating Temperature | 125 °C | Min Operating Temperature | -40 °C |
| Power Dissipation | 1.25 kW |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BSM150GB170DLC chip is a high-power IGBT module designed for use in industrial applications such as motor drives, renewable energy systems, and power supplies. It features a rated voltage of 1700V, a current rating of 150A, and low on-state voltage drop for efficient power conversion. It is suitable for high-power and high-frequency switching applications.
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Equivalent
Equivalent products of BSM150GB170DLC chip are Infineon IGBT Modules BSM100GB120DN2, BSM15GD120DN2, and BSM100GD120DN2. These modules offer similar specifications and performance characteristics to the BSM150GB170DLC chip for power electronic applications. -
Features
1. IGBT module 2. High power density 3. Low thermal resistance 4. Low stray inductance 5. Fast switching speed 6. Temperature monitoring and protection 7. Easy to install and maintain 8. Suitable for power electronics applications -
Pinout
The BSM150GB170DLC is a dual-channel IGBT power module with a pin count of 24. It is designed for use in applications such as motor drives and inverter systems, providing high power output and efficient switching capabilities. The module includes features like integrated temperature monitoring and short circuit protection for enhanced reliability. -
Manufacturer
The manufacturer of the BSM150GB170DLC is Infineon Technologies AG, a German semiconductor manufacturer. Infineon specializes in power semiconductors, microcontrollers, and sensors for a wide range of applications, including automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The BSM150GB170DLC is commonly used in high-power applications such as UPS systems, welding machines, and motor drives. It is also suitable for renewable energy systems such as wind turbines and solar inverters. Its high efficiency and reliability make it an ideal choice for demanding industrial and commercial applications. -
Package
The BSM150GB170DLC chip comes in a module package, with a disc form, and a size of 120mm x 60mm.
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