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$5000Xilinx XC7K325T-1FFG900I
098MHz Field Programmable Gate Array, 25475 CLBs, 326080-Cell, CMOS, PBGA900, FBGA-900
Marcas: Amd
Parte do fabricante #: XC7K325T-1FFG900I
Ficha de dados: XC7K325T-1FFG900I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.818 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-1FFG900I Descrição geral
The XC7K325T-1FFG900I FPGA from Xilinx is a powerhouse of digital design capability. With a massive 324,720 logic cells, this FPGA is suitable for a wide range of moderate to complex designs. Its 900-pin flip-chip ball grid array package ensures easy soldering to circuit boards, while the speed grade "-1" indicates top-notch performance. With 900 I/O pins, the XC7K325T-1FFG900I offers extensive connectivity options for interfacing with external devices. Its 28nm semiconductor process node strikes a perfect balance between performance and power efficiency
Características
IC FPGA 500 I/O 900FCBGAIC FPGA 500 I/O 900FCBGAEspecificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
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Pin Count | 900 | Package Category | BGA |
Released Date | Dec 26, 2018 |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC7K325T-1FFG900I is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 series and offers a range of features and capabilities for digital signal processing, high-performance computing, and embedded systems development. With its advanced technology and high-speed connectivity options, it is a versatile and powerful tool for various applications in the electronics industry.
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Equivalent
The equivalent products of the XC7K325T-1FFG900I chip are XC7K325T-1FFG1156I, XC7K325T-1FFG1760I, and XC7K325T-1FFG1927I. -
Features
XC7K325T-1FFG900I is a Xilinx Virtex-7 FPGA with 325,200 logic cells, 740 DSP slices, and 900 ball grid array (BGA) package. It offers up to 2,856 I/O pins, 6.6 Gbps transceivers, and supports high-speed serial protocols such as PCIe, SATA, and Ethernet. It also provides 5,600 Kb of block RAM and 33 Mb of distributed RAM. -
Pinout
The XC7K325T-1FFG900I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device manufactured by Xilinx. It has a pin count of 900 and belongs to the Kintex-7 family. The device's specific pin functions may vary depending on the design and configuration implemented by the user. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7K325T-1FFG900I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, software development tools, and intellectual property cores. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs), which are widely used in various industries such as telecommunications, automotive, and aerospace. -
Application Field
The XC7K325T-1FFG900I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device used in various applications including wireless communication, medical imaging, industrial control systems, aerospace and defense, and data processing. Its high-performance and versatile features make it suitable for a wide range of applications requiring high-speed data processing, algorithm acceleration, and complex digital signal processing. -
Package
The XC7K325T-1FFG900I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, Flip-Chip form, and a size of 900 micrometers.
Ficha de dados PDF
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