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Xilinx XC6SLX25-3FT256I
Scalable, versatile processor-based SoC development platfor
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marcas: Amd
Parte do fabricante #: XC6SLX25-3FT256I
Ficha de dados: XC6SLX25-3FT256I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-256
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.499 peças, novo original
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
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1 | $272,343 | $272,343 |
180 | $108,668 | $19560,240 |
540 | $105,037 | $56719,980 |
990 | $103,242 | $102209,580 |
Em estoque: 2.499 PCS
XC6SLX25-3FT256I Descrição geral
Featuring a 256-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package, the XC6SLX25-3FT256I is well-suited for compact designs with limited board space. Operating at a supply voltage of 1.2V, its power consumption varies based on configuration and resource utilization, offering flexibility in powering diverse applications. Leveraging Xilinx's Vivado design suite, programming and integrating this FPGA is a seamless process. The suite provides a comprehensive set of tools for designing, implementing, and debugging FPGA designs. Additionally, the XC6SLX25-3FT256I supports a range of industry-standard interfaces, including PCIe, Gigabit Ethernet, and DDR3 memory, ensuring effortless integration into existing systems
![xc6slx253ft256i xc6slx253ft256i](/files/uploads/product/b/xc6slx253ft256i20201226112238_1175.jpg)
Características
- 25,440 logic cells
- 576 Kb block RAM
- 20 DSP slices
- 4 clock management tiles
- 3,840 slices
- 144 I/O pins
- Maximum clock frequency of 400 MHz
Aplicativo
- EP2C20F256C8N by Intel (formerly Altera)
- LFE3-35EA-6FN484C by Lattice Semiconductor
- A3P1000-1FG256I by Microsemi Corporation
![Amd Inventory Amd Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 256 | Max Operating Temperature | 100 °C |
Min Operating Temperature | -40 °C | Number of I/Os | 186 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 1879 | Number of Logic Elements/Cells | 24051 |
Number of Registers | 30064 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 117 kB |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC6SLX25-3FT256I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx, featuring 24,576 logic cells, 560 Kb of Block RAM, and 96 DSP slices. It is ideal for applications requiring high parallel processing capabilities, such as signal processing, image and video processing, and networking.
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Equivalent
Some equivalent products of XC6SLX25-3FT256I chip are XC6SLX25-3FTG256I, XC6SLX25-3FTG256C, and XC6SLX25-3CSG324I. These chips are part of the Xilinx Spartan-6 family and offer similar features and functionality. -
Features
- 25,000 logic cells - 1,400 Kbits of RAM - 16 DSP slices - 3.75 Gbps transceivers - Internal configuration memory - Power-efficient design - Flexible and customizable - High-performance processing - Ideal for communications, industrial, and consumer applications. -
Pinout
The XC6SLX25-3FT256I is a 256-pin FPGA from Xilinx with 25,000 logic cells. It functions as a programmable logic device for high-performance applications, featuring 6 input buffers and 6 output buffers. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6SLX25-3FT256I is Xilinx. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate array (FPGA) products. They are known for their high-performance, programmable logic devices that are used in a wide range of applications such as 5G wireless, data centers, and automotive electronics. -
Application Field
The XC6SLX25-3FT256I is commonly used in various applications such as industrial control systems, communication devices, medical equipment, automotive systems, and aerospace applications. It is well-suited for tasks that require high-performance processing, low-power consumption, and high reliability in harsh environments. -
Package
The XC6SLX25-3FT256I chip comes in a 256-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package. It is in a form factor of 12x12 mm and has a size of 256 pins.
Ficha de dados PDF
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