Xilinx XC3S5000-5FGG900C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S5000-5FGG900C
Ficha de dados: XC3S5000-5FGG900C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-900
Status RoHS:
Condição de estoque: 3053 peças, novo original
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
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1 | $1326,913 | $1326,913 |
189 | $529,447 | $100065,483 |
513 | $511,754 | $262529,802 |
999 | $503,014 | $502510,986 |
In Stock:3053 PCS
XC3S5000-5FGG900C Descrição geral
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 633 1916928 74880 900-BBGA
Características
- 5 million system gates
- 1,152 I/O pins
- 500 MHz maximum operating frequency
- 900-pin FGG package
- 90nm process technology
Aplicativo
- High-speed data processing
- Digital signal processing
- High-speed networking
- Video and image processing
- Aerospace and defense systems
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 900 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 5e+06 |
Number of I/Os | 633 | Number of Logic Blocks (LABs) | 8320 |
Number of Logic Elements/Cells | 74880 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 234 kB |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC3S5000-5FGG900C chip is a field-programmable gate array (FPGA) that belongs to the Spartan-3 generation of Xilinx FPGAs. It has 5,000 slices, each of which contains four 6-input LUTs and eight flip-flops, making it suitable for complex digital designs. The chip operates at a maximum speed grade of -5 and comes in a 900-ball flip-chip grid array (FGG900C) package.
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Equivalent
The possible equivalent products of the XC3S5000-5FGG900C chip are: 1. XC3S500E-5FGG900C, 2. XC3S5000-5FG900C, 3. XC3S500E-5FG900C, 4. XC3S5000-5FG676C, 5. XC3S500E-5FG676C. These chips have similar specifications and can be considered as alternatives to the XC3S5000-5FGG900C. -
Features
XC3S5000-5FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) with 5 million system gates, 900 FBGA package, and a maximum speed grade of -5. It offers extensive connectivity options including Gigabit Ethernet, PCI Express, and DDR2 memory interfaces. It is suitable for applications requiring high-performance digital signal processing, embedded processing, and high-speed serial connectivity. -
Pinout
The XC3S5000-5FGG900C is an FPGA with a pin count of 900. It is manufactured by Xilinx. The specific functions of the pins can vary depending on the circuit design and configuration. -
Manufacturer
The XC3S5000-5FGG900C is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices (PLDs) and associated software tools. Xilinx is known for its field-programmable gate array (FPGA) products which are widely used in various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3S5000-5FGG900C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas, including telecommunications, aerospace and defense, automotive, consumer electronics, and industrial automation. It provides high performance, flexibility, and scalability, making it suitable for a wide range of applications in these industries. -
Package
The XC3S5000-5FGG900C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a package type of Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA). It has a 900-ball grid array package with a form factor of 31mm x 31mm, making it a small and compact chip.
Ficha de dados PDF
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