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Xilinx XC3S400-4FTG256C
ROHS compliant FTBGA-256 Programmable Logic Device XC3S400-4FTG256C
Marcas: Amd
Parte do fabricante #: XC3S400-4FTG256C
Ficha de dados: XC3S400-4FTG256C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-256
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3207 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaXC3S400-4FTG256C Descrição geral
The XC3S400-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3A family of FPGAs and features 400,000 system gates, 5664 logic cells, and 70 I/O pins. The device has a total of 256 available I/Os with 188 user I/Os and 68 dedicated inputs/outputs. The XC3S400-4FTG256C operates at a maximum clock frequency of 294 MHz and supports various I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, and LVDS. It has 7260 logic slices, each consisting of a four-input lookup table (LUT) and a flip-flop. The device also includes 144 block RAM/FIFO elements with a total capacity of 864 kilobits.In terms of package type, the XC3S400-4FTG256C comes in a 256-pin fine pitch Ball Grid Array (BGA) package with a footprint of 17x17 mm. It is ideal for various applications such as telecommunications, industrial control, and consumer electronics due to its high logic density and performance capabilities
Características
- FPGA Family: Spartan 3E
- Logic Elements: 400K
- RAM: 18 Kb
- Number of Logic Cells: 24,192
- Number of IOs: 192
- Package: FT256
- Operating Temperature: 0°C to 85°C
- Speed Grade: -4
Aplicativo
- Telecommunications
- Network infrastructure
- Industrial automation
- Medical imaging
- Automotive
- Consumer electronics
- Defense and aerospace
- Video and image processing
- Wireless communication
- High-performance computing
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S400 | Number of Logic Elements | 8064 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 3584 ALM | Embedded Memory | 288 kbit |
| Number of I/Os | 173 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-256 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 56 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 288 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 400000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
| Unit Weight | 1 oz |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S400-4FTG256C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : EP3C40F484C8N
Marcas :
Pacote : FBGA-484
Descrição : FPGA Cyclone® III Family 39600 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V
Número da peça : A3P1000-PQ208M
Marcas : Microsemi.
Pacote :
Descrição :
Número da peça : LFXP2-5E-5TN144C
Marcas : Lattice Semiconductor.
Pacote :
Descrição :
Part points
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The XC3S400-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (fpga) integrated circuit by xilinx. it belongs to the spartan-3 family and offers 400,000 system gates. it comes in a 256-ball fine-pitch bga package and operates at a maximum speed of 392 mhz. the chip offers numerous configurable logic blocks (clbs), i/o ports, and other features that make it suitable for various applications like telecommunications, automotive, industrial, and consumer electronics.
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Equivalent
There are no direct equivalent products for the XC3S400-4FTG256C chip. however, alternative options for fpgas with similar specifications and capabilities include intel cyclone iv gx ep4cgx15cf23c8, xilinx spartan-6 lx9 fpga, and altera max 10 10m50daf484c7g. -
Features
The features of XC3S400-4FTG256C include a spartan-3 fpga with 400,000 system gates, a -4 speed grade, and a 256-ball grid array (bga) package. it supports 3.3v i/o operation and offers up to 103 i/o pins. this device also provides advanced features such as high-performance digital signal processing (dsp) capabilities and multiple integrated pci interfaces. -
Pinout
The XC3S400-4FTG256C is a field programmable gate array (fpga) with 400,000 system gates. it has a pin count of 256 and offers various functions necessary for digital circuit design and implementation in embedded systems, such as logic functions, clock management, and i/o interfaces. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC3S400-4FTG256C. it is a leading american technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (fpgas) and system on chips (socs). -
Application Field
The application areas of the XC3S400-4FTG256C include telecommunications, data processing, industrial control systems, and medical equipment. it can also be used in automotive electronics, aerospace systems, and high-performance computing applications. -
Package
The XC3S400-4FTG256C chip has a package type of ftg256 and a size of 256 pins. it is available in a fine-pitch ball grid array (bga) package form.
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