Xilinx XC3S200-4FTG256C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S200-4FTG256C
Ficha de dados: XC3S200-4FTG256C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-256
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 2203 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaXC3S200-4FTG256C Descrição geral
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 173 221184 4320 256-LBGA
Características
- 200,000 system gates
- 392 user I/Os
- Up to 216 user-defined differential I/O pairs
- 4ns minimum clock period
- Maximum frequency of 250 MHz
- Two power supplies: 1.2V core and 2.5V to 3.3V I/O
Aplicativo
- Digital signal processing
- Video and image processing
- Communications
- Industrial control
- Medical equipment
- Aerospace and defense
- Test and measurement equipment
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Mount | Surface Mount | Number of Pins | 256 |
Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 200000 | Number of I/Os | 173 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 480 | Number of Logic Elements/Cells | 4320 |
Operating Supply Voltage | 1.2 V | Packaging | Bulk |
RAM Size | 27 kB | Speed Grade | 4 |
Height | 1 mm | Length | 17 mm |
Width | 17 mm |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC3S200-4FTG256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 generation and offers 200,000 logic cells, 356 flip-flops, and 6,080 slices. It operates at a maximum frequency of 150 MHz and has 36 dedicated digital signal processing blocks. This chip is commonly used in various electronic applications for its programmable features and versatility.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S200-4FTG256C chip include XC3S200-4FTG256, XC3S200T-4FTG256C, and XC3S200T-4FTG256. These chips are part of the XC3S200 series and have similar specifications and features. -
Features
The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) with 200K logic cells, a 4-speed grade, and a 256-pin fine-pitch thin-grid ball grid array (FTG256C) package. It offers programmable logic, on-chip memory, and high-speed serial connectivity for various applications such as telecommunications, automotive, and industrial automation. -
Pinout
The XC3S200-4FTG256C is an FPGA with 256 pins. The pin count refers to the number of electrical connection points on the device. The function of this particular FPGA may vary depending on the specific design and configuration of the device. -
Manufacturer
XC3S200-4FTG256C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in designing and manufacturing field programmable gate arrays (FPGAs) and related software tools. They are known for their programmability and flexibility, allowing customers to customize and optimize hardware for a wide range of applications in industries like aerospace, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XC3S200-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of applications, including communications, industrial automation, medical devices, automotive systems, and consumer electronics. It offers low power consumption, high performance, and flexibility for customizing digital logic circuits. -
Package
The package type of the XC3S200-4FTG256C chip is FG256, the form is BGA (Ball Grid Array), and the size is 17mm x 17mm.
Ficha de dados PDF
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