Xilinx XC3S1200E-4FTG256C
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
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Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S1200E-4FTG256C
Ficha de dados: XC3S1200E-4FTG256C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-256
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3058 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaXC3S1200E-4FTG256C Descrição geral
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 516096 19512 256-LBGA
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Características
- It belongs to the Spartan-3E family of Xilinx FPGAs
- It has 1,228 user I/O pins and 1,200K system gates
- It operates with a 1.2V core voltage and can run at a clock speed of up to 500 MHz
- It has on-chip digital Clock Managers (DCMs) and Phase Locked Loops (PLLs) for clock management
- It supports various I/O standards such as LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, LVDS, and LVPECL
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Aplicativo
- Digital signal processing
- Industrial automation and control
- High-performance computing
- Aerospace and defense systems
- Video and image processing
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Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
RoHS: | Details | Series: | XC3S1200E |
Number of Logic Elements: | 19512 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 8672 ALM |
Embedded Memory: | 504 kbit | Number of I/Os: | 190 I/O |
Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Data Rate: | - | Number of Transceivers: | - |
Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-256 |
Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 136 kbit |
Embedded Block RAM - EBR: | 504 kbit | Maximum Operating Frequency: | 300 MHz |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 1200000 |
Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Spartan |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S1200E-4FTG256C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S1200E-4FGG400C
Marcas :
Pacote : FBGA-400
Descrição : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Número da peça : XC3S1200E-4FG320C
Marcas :
Pacote : BGA-320
Descrição : Spartan-3E FPGA 250 I/O 320FBGA
Part points
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The XC3S1200E-4FTG256C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device belonging to the Xilinx Spartan-3E family. It offers a range of digital logic and embedded IP cores, making it suitable for various applications like high-performance communications, automotive, and consumer electronics. With 1.2 million system gates and 768 I/O pins, this chip allows for flexible design customization and efficient implementation of complex digital systems.
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Equivalent
XC3S1200E-4FTG256C is an FPGA chip from Xilinx. Some equivalent products include XC3S1200E-4FGG320C, XC3S1200E-4FG400C, and XC3S1200E-4FGG456C. These chips offer similar functionality and features, but may have different package options. -
Features
The XC3S1200E-4FTG256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 1.2 million system gates, 23808 logic cells, and 640 user I/O pins. It operates at a maximum frequency of 400 MHz, has 1200 Kbits of block RAM, and supports 49,920 flip-flops. It is manufactured by Xilinx and is widely used for digital logic design and prototyping. -
Pinout
The XC3S1200E-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. The specific pin functions can be found in the device datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-4FTG256C is Xilinx. Xilinx is a technology company specializing in the development, production, and sales of field-programmable gate arrays (FPGAs) and related technologies. -
Application Field
The XC3S1200E-4FTG256C is a field-programmable gate array (FPGA) which can be used in various application areas, including industrial automation, telecommunications, automotive, and consumer electronics. Its high-density logic and abundant I/O make it suitable for complex system designs, signal processing, and control applications. -
Package
The XC3S1200E-4FTG256C chip comes in a 256-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. Its form factor is a flat, square shape with pins arranged in a grid pattern underneath the chip. The size of the package is approximately 17mm x 17mm.
Ficha de dados PDF
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