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Xilinx XC3S1000-4FGG456C

Name: XC3S1000-4FGG456C
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA with 1000000 system gates and field programmable capabilities

Marcas: Amd

Parte do fabricante #: XC3S1000-4FGG456C

Ficha de dados: XC3S1000-4FGG456C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: FBGA-456

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Status RoHS:

Condição de estoque: 2120 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S1000-4FGG456C Descrição geral

The XC3S1000-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) manufactured by Xilinx. Here are its key details:1. **Model**: XC3S1000-4FGG456C.2. **Manufacturer**: Xilinx.3. **Type**: FPGA (Field Programmable Gate Array).4. **Package**: 456-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FGG456).5. **Density**: 1,000,000 system gates.6. **Speed Grade**: -4.7. **Features**: Configurable logic blocks, programmable interconnects, BlockRAM, Digital Clock Manager (DCM), and advanced I/O capabilities.8. **Voltage**: Operates at standard voltages.9. **Applications**: Suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and consumer electronics.10. **Configuration**: Can be reprogrammed to implement different logic functions, making it versatile for various designs.11. **Operating Temperature Range**: Typically supports industrial temperature grades.12. **Availability**: Widely available through distributors and Xilinx directly.

Características

Number of Logic Cells: 1,016
Number of IOs: 356
Operating Temperature: -40°C to 100°C
Package: 456-pin Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Speed Grade: -4
Supply Voltage: 1.14V - 1.26V

Aplicativo

Internet of Things (IoT) devices
Embedded systems
Communications equipment
Industrial automation
Networking equipment
High-performance computing
Digital signal processing
Medical devices
Security systems
Aerospace and defense applications

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
Product Category	FPGA - Field Programmable Gate Array	RoHS	Details
Series	XC3S1000	Number of Logic Elements	17280 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	7680 ALM	Embedded Memory	432 kbit
Number of I/Os	333 I/O	Supply Voltage - Min	1.14 V
Supply Voltage - Max	1.26 V	Minimum Operating Temperature	0 C
Maximum Operating Temperature	+ 85 C	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	FBGA-456	Brand	AMD / Xilinx
Distributed RAM	120 kbit	Embedded Block RAM - EBR	432 kbit
Maximum Operating Frequency	280 MHz	Moisture Sensitive	Yes
Number of Gates	1000000	Operating Supply Voltage	1.2 V
Product Type	FPGA - Field Programmable Gate Array	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	Programmable Logic ICs	Tradename	Spartan
Unit Weight	0.352740 oz

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Part points

The XC3S1000-4FGG456C chip is a member of the Spartan-3 family of field-programmable gate arrays (FPGAs) developed by Xilinx. It has a capacity of 1,016 programmable logic cells and offers 32 dedicated multipliers. The chip operates at a maximum speed of 500 MHz and supports various I/O standards. It is commonly used in applications that require high-performance digital signal processing, embedded systems, and communications.
Equivalent

Some equivalent products of the XC3S1000-4FGG456C chip are XC3S1000-4FT256C, XC3S1000-4FGG320C, XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FGG400C, XC3S1000-4FG400C, XC3S1000-4FG456C, and XC3S1000-4FG324C.
Features

XC3S1000-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) device. It has a capacity of 1,016 configurable logic cells, 20,640 logic slices, and 78,600 flip-flops. It offers up to 172 I/O pins, supporting various interfaces, and has a clock management system for precise timing control.
Pinout

The XC3S1000-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) belonging to the Spartan-3 family. It has 456 pins. The specific pin functions vary depending on the application and configuration of the FPGA. Generally, pins can be used for data input/output, clock inputs, power supply inputs, configuration I/O, and other specialized functions as needed.
Manufacturer

Xilinx is the manufacturer of the XC3S1000-4FGG456C. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices and associated technologies. They offer a range of integrated circuits and software tools that enable customers to perform custom digital and mixed-signal engineering tasks.
Application Field

The XC3S1000-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in various applications including telecommunications, industrial automation, medical electronics, aerospace, defense, automotive, and consumer electronics. It provides flexibility and reconfigurability, making it suitable for a wide range of digital system designs.
Package

The XC3S1000-4FGG456C chip is packaged in a Flip-Chip grid array (FGG), with 456 ball contacts (456C). Its size is 15 mm x 15 mm.

XC2C64A-7VQG44C

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Amd

XC7K325T-2FFG900C

XILINX

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XC7A100T-2CSG324I

Xilinx

XC7A200T-2FBG676C

Amd

XC6SLX16-2CSG225I

XILINX

XC6SLX16-2FTG256C

Amd

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S1000-4FGG456C PDF Download

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