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Xilinx XC3S1000-4FG456C 48HRS

XC3S1000-4FG456C: FPGA with 1000000 system gates

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Amd

Parte do fabricante #: XC3S1000-4FG456C

Ficha de dados: XC3S1000-4FG456C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: FBGA-456

Status RoHS:

Condição de estoque: 3618 peças, novo original

Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $171,477 $171,477
200 $66,360 $13272,000
500 $64,028 $32014,000
1000 $62,875 $62875,000

In Stock:3618 PCS

- +

Rápida citação

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XC3S1000-4FG456C Descrição geral

The XC3S1000-4FG456C is a field-programmable gate array (FPGA) from Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of FPGAs and is designed for high-performance applications. The device has a capacity of 1 million system gates and features 1000 logic cells, 576 user I/Os, and 24 block RAMs.The XC3S1000-4FG456C operates at a maximum frequency of 533 MHz and has a 1.2V core voltage. It is built using a 90nm CMOS process technology, which helps to achieve a balance between cost, power consumption, and performance. The FPGA supports various advanced features, including clock management resources, flexible routing resources, and on-chip configuration capabilities.In terms of package, the XC3S1000-4FG456C comes in a 456-pin fine-pitch ball grid array (FBGA) package. This package offers good signal integrity and thermal performance, making it suitable for demanding applications.

xc3s1000-4fg456c

Características

  • 1,000,000 system gates
  • 169 of 17 x 17 block RAMs
  • 740 Kb of fast distributed block RAM
  • 4768 Kb of total RAM
  • 81,920 logic cells
  • Up to 668 user I/Os
  • Multiple power down modes
xc3s1000-4fg456c

Aplicativo

  • Embedded systems
  • Digital signal processing
  • Communications systems
  • Industrial automation
  • Automotive systems
xc3s1000-4fg456c

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array Series XC3S1000
Number of Logic Elements 17280 LE Adaptive Logic Modules - ALMs 7680 ALM
Embedded Memory 432 kbit Number of I/Os 333 I/O
Supply Voltage - Min 1.14 V Supply Voltage - Max 1.26 V
Minimum Operating Temperature 0 C Maximum Operating Temperature + 85 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-456
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 120 kbit
Embedded Block RAM - EBR 432 kbit Maximum Operating Frequency 280 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 1000000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The XC3S1000-4FG456C chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It offers 1 million system gates and a 3.456-inch Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. This chip is designed to provide programmable logic and digital signal processing capabilities for various applications, including telecommunications, industrial control, and automotive systems.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC3S1000-4FG456C chip are XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FG456I, and XC3S1000-4FG320I.
  • Features

    The XC3S1000-4FG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip designed by Xilinx. It has 1,008 configurable Logic Cells, 2,160 slices, and 34,952 logic cells. It operates at a speed of up to 401 MHz and contains embedded RAM and DSP slices. The FPGA supports various I/O standards and has a 1.2V core voltage supply.
  • Pinout

    The XC3S1000-4FG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 456. It has multiple functions, including programmable logic, memory, and I/O capabilities, that can be configured to perform customized tasks in digital circuit designs.
  • Manufacturer

    The XC3S1000-4FG456C is a product of Xilinx Inc., a leading American manufacturer of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable logic devices (PLDs). Xilinx specializes in designing and producing high-performance integrated circuits used in various industries, including telecommunications, automotive, and aviation.
  • Application Field

    The XC3S1000-4FG456C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, automotive, aerospace, and medical devices. Its high performance and versatility make it suitable for applications that require real-time processing, data processing, signal processing, and control systems.
  • Package

    The XC3S1000-4FG456C chip is of the FG456C form and comes in a 456-pin BGA (Ball Grid Array) package. It falls under the Spartan-3 family of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) and has a capacity of 1000 system gates.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S1000-4FG456C PDF Download

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    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

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    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

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