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K4S641632K-UC75
Synchronous DRAM, 4MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54
Marcas: SAMSUNG
Parte do fabricante #: K4S641632K-UC75
Ficha de dados: K4S641632K-UC75 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: TSOP-54
Tipo de Produto: CIs lógicos
Status RoHS:
Condição de estoque: 7349 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaK4S641632K-UC75 Descrição geral
Synchronous DRAM, 4MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54
Características
- JEDEC standard 3.3V power supply
- LVTTL compatible with multiplexed address
- Four banks operation
- MRS cycle with address key programs
- -. CAS latency (2 & 3)
- -. Burst length (1, 2, 4, 8 & Full page)
- -. Burst type (Sequential & Interleave)
- All inputs are sampled at the positive going edge of the system clock
- Burst read single-bit write operation
- DQM (x8) & L(U)DQM (x16) for masking
- Auto & self refresh
- 64ms refresh period (4K cycle)
- Pb/Pb-free Package
- RoHS compliant for Pb-free Package
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| Package Description | TSOP2, TSOP54,.46,32 | Reach Compliance Code | |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.02 |
| Samacsys Manufacturer | SAMSUNG | Access Mode | FOUR BANK PAGE BURST |
| Access Time-Max | 5.4 ns | Additional Feature | AUTO/SELF REFRESH |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 133 MHz | I/O Type | COMMON |
| Interleaved Burst Length | 1,2,4,8 | JESD-30 Code | R-PDSO-G54 |
| JESD-609 Code | e6 | Length | 22.22 mm |
| Memory Density | 67108864 bit | Memory IC Type | SYNCHRONOUS DRAM |
| Memory Width | 16 | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of Functions | 1 | Number of Ports | 1 |
| Number of Terminals | 54 | Number of Words | 4194304 words |
| Number of Words Code | 4000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | |
| Organization | 4MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TSOP2 |
| Package Equivalence Code | TSOP54,.46,32 | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Power Supplies | 3.3 V | Qualification Status | Not Qualified |
| Refresh Cycles | 4096 | Seated Height-Max | 1.2 mm |
| Self Refresh | YES | Sequential Burst Length | 1,2,4,8,FP |
| Standby Current-Max | 0.001 A | Supply Current-Max | 0.085 mA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V | Supply Voltage-Min (Vsup) | 3 V |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | COMMERCIAL |
| Terminal Finish | TIN BISMUTH | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | DUAL |
| Width | 10.16 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The K4S641632K-UC75 is a 64Mx16bits synchronous DRAM module. It operates at a high-speed data transfer rate of 75MHz and has a capacity of 1Gb. With a 4-bank structure and burst read/write capability, this chip is ideal for high-performance applications such as graphics, networking, and embedded systems.
-
Equivalent
The equivalent products of K4S641632K-UC75 chip are: 1. MT46V16M16TG-75 IT:A (Micron) 2. IS42S16160E-75TLI (Integrated Silicon Solution Inc.) 3. HYS64V16220GU-75-C (Hynix) 4. AS4C16M16SA-7TCN (Alliance Memory) 5. M12L16161A-7TG (ESMT) -
Features
Some features of K4S641632K-UC75 include: 64Mx16 bit synchronous dynamic RAM, operating voltage of 3.3V, access time of 7.5ns, 4 banks, burst length of 2, power-saving mode, auto refresh and self refresh modes, and industrial temperature range. -
Pinout
The K4S641632K-UC75 is a 64Mb DDR SDRAM with a 54-pin TSOP package. It functions as a memory module, providing storage and retrieval of data for various electronic devices. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of K4S641632K-UC75. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company that produces a wide range of products, including electronics, appliances, and semiconductors. It is one of the largest technology companies in the world and is known for its innovation and high-quality products. -
Application Field
The K4S641632K-UC75 is commonly used in various applications such as desktops, laptops, servers, networking equipment, and graphic cards. It is also suitable for use in consumer electronics, robotics, industrial automation, and automotive infotainment systems. -
Package
The K4S641632K-UC75 chip is an SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) with a TSOP2-54 package type. It comes in a 2M x 16 (32Mb) form factor with a size of 54mm x 22.2mm.
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