Esse website utiliza cookies. Ao utilizar este site, você concorda com o uso de cookies. Para mais informações, por favor dê uma olhada em nosso política de Privacidade.

Pedidos acima de

$5000
ganham $50 um desconto !

K4A8G085WB-BCRC 48HRS

High-Speed Memory Solution for Demanding Systems

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Parte do fabricante #: K4A8G085WB-BCRC

Ficha de dados: K4A8G085WB-BCRC Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: FBGA

Status RoHS:

Condição de estoque: 6.554 peças, novo original

Tipo de Produto: DRAMs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $4,582 $4,582
200 $1,773 $354,600
500 $1,712 $856,000
1000 $1,681 $1681,000

Em estoque: 6.554 PCS

- +

Rápida citação

Por favor, envie uma RFQ para K4A8G085WB-BCRC ou e-mail para nós: E-mail: [email protected], entraremos em contato com você dentro de 12 horas.

A Ovaga possui um grande estoque de K4A8G085WB-BCRC DRAMs de SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC e garantimos que são peças originais e novas, provenientes diretamente de SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC Podemos fornecer relatórios de testes de qualidade para K4A8G085WB-BCRC a seu pedido. Para obter um orçamento, basta preencher a quantidade necessária, nome de contato e endereço de e-mail no formulário de orçamento rápido à direita. Nosso representante de vendas entrará em contato com você dentro de 12 horas.

K4A8G085WB-BCRC

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC Package Description FBGA, BGA78,9X13,32
Reach Compliance Code compliant ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.36 Samacsys Manufacturer SAMSUNG
Access Time-Max 0.175 ns Clock Frequency-Max (fCLK) 1200 MHz
I/O Type COMMON Interleaved Burst Length 4,8
JESD-30 Code R-PBGA-B78 Memory Density 8589934592 bit
Memory IC Type DDR4 DRAM Number of Terminals 78
Operating Temperature-Max 85 °C Operating Temperature-Min
Output Characteristics 3-STATE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code FBGA Package Equivalence Code BGA78,9X13,32
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY, FINE PITCH
Power Supplies 1.2 V Qualification Status Not Qualified
Refresh Cycles 8192 Sequential Burst Length 4,8
Standby Current-Max 0.016 A Supply Current-Max 0.173 mA
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade OTHER
Terminal Form BALL Terminal Pitch 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The K4A8G085WB-BCRC chip is a DDR4 SDRAM module commonly used in computer memory. It has a capacity of 8 gigabits and operates at high speeds, typically found in modern electronic devices like laptops, desktops, and servers.
  • Equivalent

    The equivalent products of K4A8G085WB-BCRC chip are Samsung's 8Gb DDR4 SDRAM with similar specifications such as K4A8G085WB-BCPB, K4A8G085WB-BCPB(L), K4A8G085WB-BCPB(L)R, and K4A8G085WB-BCRC(L). These chips are interchangeable in most applications.
  • Features

    1. 8Gb LPDDR4 SDRAM 2. 4266Mbps data rate 3. 64-Ball FBGA package 4. Low-voltage operation (1.1V) 5. Single-ended data strobe 6. 8 internal banks for improved efficiency 7. Data mask and data scramble support 8. Refresh management features for power optimization
  • Pinout

    The K4A8G085WB-BCRC is a DDR4 SDRAM chip with a 96-ball FBGA package. It has a 16-bit prefetch and operates at 1.2V. With a total pin count of 96, it functions as a memory chip for various computing and electronic devices, offering high-speed data access and storage capabilities.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the K4A8G085WB-BCRC is Samsung Electronics. Samsung Electronics is a South Korean multinational conglomerate that specializes in various industries such as consumer electronics, mobile devices, semiconductors, and telecommunications equipment. They are one of the largest technology companies in the world, known for their high-quality products and innovative technology.
  • Application Field

    The K4A8G085WB-BCRC is commonly used in digital cameras, smartphones, tablets, and other electronic devices that require high memory capacity and fast data transfer speeds. It is ideal for applications that demand reliable performance, low power consumption, and compact form factor.
  • Package

    The K4A8G085WB-BCRC chip is a BGA (Ball Grid Array) package type, with a form factor of SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory). It has a size of 78-ball, 9mm x 10.5mm.

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

  • produtos

    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

  • quantity

    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

Avaliações e comentários

Avaliações
Por favor, avalie o produto!
Por favor insira um comentário

Envie comentários após fazer login em sua conta.

Enviar

Recomendar