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K4B2G1646F-BCK0
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin FBGA
Marcas: SAMSUNG
Parte do fabricante #: K4B2G1646F-BCK0
Ficha de dados: K4B2G1646F-BCK0 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: BGA-96
Tipo de Produto: Memória
Status RoHS:
Condição de estoque: 3248 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaK4B2G1646F-BCK0 Descrição geral
K4B2G1646F-BCK0 is a specific type of electronic component, known as a Dynamic Random Access Memory (DRAM) module. Here are some details about it:
Características
- 1. Memory capacity: 2 Gigabits (Gb)
- 2. Organization: 256 Megabytes (MB) x 16 bits x 8 banks
- 3. Speed: 1600 Megahertz (MHz) with a data rate of 800 Megabits per second (Mbps) per pin
- 4. Operating voltage: 1.35 volts
Aplicativo
- 1. Personal computers (PCs), laptops, and servers: It is commonly used as the main memory in these devices to store and quickly access data during program execution.
- 2. Mobile devices: It can serve as the primary memory in smartphones, tablets, and other portable gadgets, allowing for efficient data processing and multitasking.
- 3. Consumer electronics: It is suitable for gaming consoles, set-top boxes, and digital TVs to enhance system performance and responsiveness.
- 4. Industrial applications: DRAM modules like K4B2G1646F-BCK0 are used in various industrial control systems, automated machinery, and robotics to support real-time data processing.
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| EU RoHS | Compliant | ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Obsolete | Automotive | No |
| PPAP | No | DRAM Type | DDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 2G | Organization | 128Mx16 |
| Number of Internal Banks | 8 | Number of Words per Bank | 16M |
| Number of Bits/Word (bit) | 16 | Data Bus Width (bit) | 16 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 | Maximum Access Time (ns) | 0.225 |
| Address Bus Width (bit) | 17 | Interface Type | SSTL_1.5 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.425 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.575 |
| Operating Current (mA) | 118 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount | Package Width | 7.5 |
| Package Length | 13.3 | PCB changed | 96 |
| Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 96 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The K4B2G1646F-BCK0 chip is a high-density DDR3 SDRAM chip commonly used in computer systems and electronic devices. It offers increased memory capacity and faster data transfer speeds compared to lower-density chips. This chip is popular for its reliability, performance, and compatibility with a wide range of applications.
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Equivalent
The equivalent products of K4B2G1646F-BCK0 chip are H5TC4G63CFR-PBA and MT41K256M16TW-107WT:B. These chips have similar specifications and functions, making them suitable replacements for the K4B2G1646F-BCK0 chip in various applications. -
Features
1. DDR4 SDRAM memory module 2. 2GB capacity 3. 8Gb density 4. 2Rx8 organization 5. 2133MT/s data transfer rate 6. 288-pin 7. PC4-17000 8. Low power consumption 9. RoHS compliant 10. High-quality and reliable performance -
Pinout
The K4B2G1646F-BCK0 is a 78-ball FBGA DDR3L SDRAM chip with a pin count of 78. It functions as a high-speed, low-power memory component for various electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646F-BCK0. It is a South Korean multinational conglomerate company specializing in various industries such as electronics, semiconductors, and telecommunications. Samsung is one of the largest and most reputable companies in the world, known for its high-quality products and technological innovations. -
Application Field
The K4B2G1646F-BCK0 is typically used in applications such as mobile devices, computing systems, and networking equipment that require high-density and high-speed DDR3 SDRAM. It is commonly utilized in smartphones, tablets, gaming consoles, routers, and other consumer electronics. -
Package
The K4B2G1646F-BCK0 chip comes in a 78-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, with a form factor of DDR4 SDRAM. The size of the chip is 8Gb (1Gx8) and it is capable of supporting speeds up to 2400 Mbps.
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