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K4B2G1646C-HCH9
Marcas: SAMSUNG
Parte do fabricante #: K4B2G1646C-HCH9
Ficha de dados: K4B2G1646C-HCH9 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-96
Tipo de Produto: Memory chips
Status RoHS:
Condição de estoque: 7404 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaK4B2G1646C-HCH9 Descrição geral
The 2Gb DDR3 SDRAM C-die is organized as a 16Mbit x 16 I/Os x 8 banks device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 2133Mb/sec/pin (DDR3-2133) for general applications.
Características
- - K4B2G1646C-HCH9 is an 8 Gigabit (1 Gigabyte) DDR3 Synchronous DRAM chip.
- - It operates at a voltage of 1.5V.
- - The chip has a 1.6 Gbps (gigabits per second) data transfer rate.
- - It uses a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type.
Aplicativo
- - This DRAM chip is commonly used in various electronic devices that require fast and reliable memory storage, such as laptops, desktop computers, servers, and gaming consoles.
- - It can also be found in smartphones, tablets, and other portable devices where low power consumption is crucial.
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Name | K4B2G1646C-HCH9 | Product Type | Memory |
| Manufacturer | Samsung Electronics | Memory Type | DDR3 SDRAM |
| Memory Size | 2GB | Number of Bits | 4G x 16 |
| Speed | DDR3-1600 | Memory Interface | Parallel |
| Supply Voltage | 1.425V - 1.575V | Operating Temperature | 0°C ~ 85°C |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 96-TFBGA |
| Memory Organization | 512M x 4 | Memory Clock Frequency | 800MHz |
| Data Rate | 1600MT/s |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
-
![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o K4B2G1646C-HCH9 componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : K4B2G1646C-HCH9
Marcas :
Pacote : FBGA-96
Descrição : There might not be direct equivalent parts numbers for the K4B2G1646C-HCH9, as it is a specific model made by Samsung. However, other manufacturers may produce similar DRAM chips with comparable specifications. It is recommended to consult the datasheets and specifications from different manufacturers to find suitable alternatives.
Part points
-
The K4B2G1646C-HCH9 is a DDR3 SDRAM chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 2Gb, operates at 1.35V, and has a data transfer rate of 1866Mbps. This chip is commonly used in computer systems, servers, and other electronic devices that require high-speed memory.
-
Equivalent
Some equivalent products of the K4B2G1646C-HCH9 chip are Micron MT41K512M16HA-125:E and SK Hynix H5TC4G63AFR-PBA. These chips have similar specifications and can be used as alternatives in certain applications. -
Features
- DDR4 SDRAM - 4Gb density - x16 organization - 1.2V power supply - High-speed operation up to 2400 MHz - Enhanced power-saving features - RoHS compliant - JEDEC standard compliance -
Pinout
The K4B2G1646C-HCH9 is a 96-ball FBGA package with a pin count of 78. It is a DDR3L SDRAM chip with a capacity of 2 Gbit and operates at a voltage of 1.35V. The function of this chip is to provide high-speed and high-density memory storage for various electronic devices. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646C-HCH9. It is a South Korean multinational conglomerate corporation primarily known for its consumer electronics products, such as smartphones, TVs, and home appliances. Samsung also produces a variety of other products, including memory chips like the K4B2G1646C-HCH9 used in various electronic devices. -
Application Field
The K4B2G1646C-HCH9 is commonly used in various devices and applications such as smartphones, tablets, laptops, gaming consoles, and automotive infotainment systems. It is ideal for high-performance computing applications, graphics-intensive tasks, and multitasking operations due to its high storage capacity and fast data transfer speeds. -
Package
The K4B2G1646C-HCH9 chip comes in a 78-ball FBGA package, with a form factor of 9mm x 13mm and a size of 4Gb (512MB).
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