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K4A8G165WC-BCRC
FBGA-96 DDR SDRAM ROHS K4A8G165WC-BCRC
Marcas: Samsung Electronics
Parte do fabricante #: K4A8G165WC-BCRC
Ficha de dados: K4A8G165WC-BCRC Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: FBGA
Status RoHS:
Condição de estoque: 115 peças, novo original
Tipo de Produto: DRAM
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $8,607 | $8,607 |
| 10 | $7,593 | $75,930 |
| 30 | $6,974 | $209,220 |
| 100 | $6,455 | $645,500 |
In Stock:115 PCS
K4A8G165WC-BCRC Descrição geral
The K4A8G165WC-BCRC is a high-speed, low-power Double Data Rate 3 (DDR3) SDRAM memory module manufactured by Samsung. It has a capacity of 1GB (8Gbits) and operates at a maximum frequency of 1600 MHz. This memory module is organized as 64Mx16 and uses a 1.5V power supply. It is designed to be used in desktop computers, laptops, servers and other computing devices that require high-performance memory solutions. The K4A8G165WC-BCRC features a burst length of 8 and a CAS latency of 11. It also supports sequential and interleave burst types, auto-refresh and self-refresh modes, as well as on-die termination. With a data transfer rate of 12.8 GB/s, this memory module provides fast and reliable performance for demanding applications such as gaming, multimedia editing, and virtualization. It is also compatible with a wide range of systems and platforms that support DDR3 memory technology.
Características
- 8 Gbit (1G x 8) DDR4 SDRAM
- 1.2 V power supply
- 2666 Mbps data rate
- Fast clock rates up to 1333 MHz
- Double data rate architecture
- 4 bank activation
- Auto and Self Refresh
- Serial presence detect with EEPROM
Aplicativo
- Desktop computers
- Laptops
- Servers
- Workstations
- Industrial applications
- Networking equipment
- Graphics cards
- Printers
- Telecommunications devices
- Automotive electronics
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
| HTS | 8542.32.00.36 | Automotive | No |
| PPAP | No | DRAM Type | DRAM |
| Chip Density (bit) | 8G | Organization | 512Mx16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 2400 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount | Package Width | 7.5 |
| Package Length | 13.3 | PCB changed | 96 |
| Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 96 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The K4A8G165WC-BCRC chip is a type of DRAM (dynamic random-access memory) chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 8 gigabits (1 gigabyte) and operates at a speed of 1600 megahertz. This chip is commonly used in various electronic devices, such as computers, smartphones, and tablets, to provide high-speed memory storage and data processing capabilities.
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Features
The K4A8G165WC-BCRC is a DDR4 SDRAM memory chip. It has a capacity of 8 gigabytes and operates at a speed of 1600 megabits per second. It is designed for use in computing systems that require high-speed and large-capacity memory. -
Pinout
The K4A8G165WC-BCRC is a DDR4 SDRAM memory chip with a pin count of 170 balls. Its function is to provide high-speed data storage and transfer capabilities for electronic devices such as computers, servers, and smartphones. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4A8G165WC-BCRC is Samsung. It is a multinational technology company specializing in various consumer products and electronic components. -
Application Field
The K4A8G165WC-BCRC is a high-performance synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip primarily used in the gaming industry. It is commonly utilized as the main memory in gaming consoles, graphics cards, and high-speed computing applications. -
Package
The K4A8G165WC-BCRC chip is a 78-ball FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package. Its form factor is BGA, and its size is 10mm x 10.5mm.
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