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$5000FQD3P50TM
500V P-Channel QFET MOSFET
Marcas: Onsemi
Parte do fabricante #: FQD3P50TM
Ficha de dados: FQD3P50TM Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: DPAK-3
Tipo de Produto: Single FETs, MOSFETs
Status RoHS:
Condição de estoque: 9.458 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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FQD3P50TM Descrição geral
Designed with precision and expertise, the FQD3P50TM is a powerhouse in the realm of P-Channel enhancement mode power MOSFETs. Engineered using a proprietary planar stripe and DMOS technology, this MOSFET sets a new standard for power efficiency and performance. With a focus on minimizing on-state resistance and enhancing switching capabilities, the FQD3P50TM excels in providing robust power delivery and reliable operation. Whether utilized in switched mode power supplies, active power factor correction (PFC) applications, or electronic lamp ballasts, this MOSFET is a dependable choice for demanding power management tasks
Características
- -2.1A, -500V, RDS(on) = 4.9Ω(Max.) @VGS = 10 V, ID = -1.05A
- Low gate charge ( Typ. 18nC)
- Low Crss ( Typ. 9.5pF)
- 100% avalanche tested
Aplicativo
- Lighting
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Status | Active | Compliance | PbAHP |
Package Type | DPAK-3 / TO-252-3 | Case Outline | 369AS |
MSL Type | 1 | MSL Temp (°C) | 260 |
Container Type | REEL | Container Qty. | 2500 |
ON Target | Y | Channel Polarity | P-Channel |
Configuration | Single | V(BR)DSS Min (V) | -500 |
VGS Max (V) | ±30 | VGS(th) Max (V) | -5 |
ID Max (A) | -2.1 | PD Max (W) | 50 |
RDS(on) Max @ VGS = 10 V (mΩ) | 4900 | Qg Typ @ VGS = 10 V (nC) | 18 |
Ciss Typ (pF) | 510 |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The FQD3P50TM chip is an advanced electronic component used in various applications. It is designed to support high power dissipation, making it suitable for power management, motor control, and other demanding tasks. With superior performance and robust features, this chip provides efficiency and reliability in electronic systems.
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Equivalent
The equivalent products of FQD3P50TM chip include IRF5210PBF, IRF6217SPBF, and IRF6215SPBF. -
Features
The features of FQD3P50TM include a high power handling capability of up to 1500W, a low frequency response of 30Hz, a 3-inch voice coil diameter, and a rugged design suitable for professional audio applications. -
Pinout
The FQD3P50TM is a MOSFET transistor. It has 3 pins: Gate, Drain, and Source. The gate pin controls the flow of current between the drain and source pins when a voltage is applied. -
Application Field
The FQD3P50TM, which is a power MOSFET transistor, can be used in various application areas such as power supplies, motor control, solar inverters, and battery management systems. Its high voltage and current capabilities make it suitable for these applications, providing efficient and reliable performance. -
Package
The FQD3P50TM chip has a TO-252 (DPAK) package type, a through-hole form, and a standard size.
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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