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Pedidos acima de
$5000Xilinx XCZU7EV-1FBVB900I
Robust FPGA-based solution for harsh environment
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XCZU7EV-1FBVB900I
Ficha de dados: XCZU7EV-1FBVB900I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-900
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.361 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU7EV-1FBVB900I Descrição geral
The XCZU7EV-1FBVB900I Mpsoc product stands out as a top-tier offering in the Zynq Family Ultrascale+ Series Microprocessors range. Boasting a CPU speed of 1.5Ghz and a sophisticated blend of Arm Cortex-A53 and Arm Cortex-R5 core architectures, this product delivers exceptional processing power for a wide range of applications. With 900 pins in an Fcbga case style, the XCZU7EV-1FBVB900I offers flexibility and reliability in a compact package. Moreover, its compliance with RoHS directives highlights its dedication to eco-friendly manufacturing practices
Características
SoC FPGA XCZU7EV-1FBVB900ISoC FPGA XCZU7EV-1FBVB900I
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Max Operating Temperature | 100 °C | Number of Transceivers | 24 |
| RAM Size | 3.4 MB |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XCZU7EV-1FBVB900I chip is a member of Xilinx's Zynq UltraScale+ family, combining FPGA fabric with ARM processors. It offers high performance and flexibility for a wide range of applications, including AI, automotive, and aerospace. With integrated peripherals and programmable logic, this chip is ideal for tasks requiring real-time processing and high-speed data throughput.
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Equivalent
The equivalent products of XCZU7EV-1FBVB900I chip are XCZU7EV-3SBVB900I, XCZU7EV-2SBVB900I, and XCZU7EV-5SBVB900I. These chips are all part of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family and offer similar features and capabilities. -
Features
The XCZU7EV-1FBVB900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC device featuring a quad-core ARM Cortex-A53 processor, dual-core Cortex-R5 real-time processor, a Mali-400 MP2 GPU, ultra HD video codec, 16 high-performance processing system general-purpose I/Os, and high-speed transceivers. It is designed for industrial IoT, wireless communications, and video processing applications. -
Pinout
The XCZU7EV-1FBVB900I is a 900-pin BGA package IC with a Function Block containing a 1.5X424 or 2X424-RZQ-PCIE2 module, PCIe2 module, eSDHC module, GTR transceiver, UART module, and DRAM controller. -
Manufacturer
The XCZU7EV-1FBVB900I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development of programmable devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip solutions. They provide hardware and software solutions for various industries including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The XCZU7EV-1FBVB900I is a versatile system-on-chip (SoC) and is commonly used in a variety of applications suchallow as aerospace and defense, automotive, industrial networking, and test and measurement. It is particularly well-suited for applications requiring high-performance processing, high-speed connectivity, and advanced signal processing capabilities. -
Package
The XCZU7EV-1FBVB900I chip is a Ball Grid Array (BGA) package type, with a Form Factor of 900-pin Fine Ball Pitch, and a size of 35mm x 35mm.
Ficha de dados PDF
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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