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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC7Z030-2FFG676I
SoC FPGA XC7Z030-2FFG676I
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC7Z030-2FFG676I
Ficha de dados: XC7Z030-2FFG676I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: 676-BGA
Tipo de Produto: Microprocessors
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.314 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-2FFG676I Descrição geral
The XC7Z030-2FFG676I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family, which combines an ARM Cortex-A9 processing system with programmable logic in a single device.
Características
Family: Zynq-7000 is a family of System-on-Chip (SoC) devices that integrate ARM Cortex-A9 processors with Xilinx programmable logic.
Processing System: The device features ARM Cortex-A9 cores as the processing system. The number of cores and their clock speeds may vary among different Zynq-7000 models.
Programmable Logic: The programmable logic portion allows users to implement custom digital logic designs. The "-2" in the part number indicates the speed grade.
Package Type: The "FFG676" indicates the package type. "FFG" stands for Fine-pitch Ball Grid Array, and "676" indicates the number of pins on the package.
Speed Grade: The "-2" in the part number denotes the speed grade. Different speed grades offer variations in terms of maximum operating frequency.
Memory Interfaces: Zynq-7000 devices typically support various memory interfaces, including DDR3/DDR3L, LPDDR2, and NAND Flash.
I/Os (Input/Output): The "676" in the package type suggests 676 pins are available for I/O.
Ethernet: Integrated Ethernet interfaces for networking applications.
USB: Supports USB interfaces for connectivity.
PCI Express: Some Zynq-7000 devices support PCI Express (PCIe) interfaces for high-speed communication.
Clock Management: Integrated clock management resources allow for efficient clock distribution and control within the device.
Aplicativo
Zynq-7000 devices are used in a variety of applications, including embedded systems, industrial automation, automotive, aerospace, and communication equipment.
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC7Z030-2FFG676I is a System on Chip (SoC) from Xilinx, belonging to the Zynq-7000 family. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic fabric, and various peripherals. This chip is designed for applications that require high processing power, flexibility, and integration of hardware and software components.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC7Z030-2FFG676I chip are XC7Z030-2SBG485I, XC7Z030-2SBG485I, and XC7Z045-2FFG676I. These chips are similar in performance and features, with variations in packaging and other minor specifications. -
Features
Some features of the XC7Z030-2FFG676I include a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic with 53,200 logic cells, 9300 slices, and 16.8 Mb of block RAM. It also has integrated 12-bit analog-to-digital converters, high-speed connectivity with Gigabit Ethernet and PCIe interfaces, and dedicated DSP slices for optimized performance. -
Pinout
The XC7Z030-2FFG676I is a 676-pin FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic. The pin count for this FPGA is 676 pins, and it is suitable for various applications such as industrial automation, automotive, and telecommunications. -
Manufacturer
XC7Z030-2FFG676I is a product of Xilinx, a semiconductor company specializing in programmable logic devices. Xilinx is a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions for a wide range of applications including aerospace, automotive, communications, and data center. -
Application Field
1. Industrial automation 2. Automotive 3. Aerospace and defense 4. Networking and communications 5. Medical devices 6. Test and measurement equipment 7. Video and image processing 8. Audio and video broadcasting 9. Robotics 10. Data storage and servers -
Package
The XC7Z030-2FFG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with 676 pins. It measures 27 x 27 mm in size and has a form factor of 1.0 mm pitch.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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