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Pedidos acima de
$5000Xilinx XCZU9EG-2FFVB1156I
SoC FPGA XCZU9EG-2FFVB1156I
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XCZU9EG-2FFVB1156I
Ficha de dados: XCZU9EG-2FFVB1156I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FCBGA-1156
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.497 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU9EG-2FFVB1156I Descrição geral
The XCZU9EG-2FFVB1156I's FFVB package comes equipped with 1156 user I/O pins, providing the flexibility needed to interface with external hardware and systems with ease. Designed to withstand harsh environments, this device supports industrial-grade temperature ranges, making it ideal for deployment in rugged settings where reliability is paramount
Características
XCZU9EG-2FFVB1156IXCZU9EG-2FFVB1156I
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 1156 | Package Category | BGA |
| Released Date | Feb 13, 2019 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XCZU9EG-2FFVB1156I chip is a programmable system-on-chip (SoC) developed by Xilinx. It combines a powerful processing system with programmable logic, enabling flexibility and high-performance in various applications. It features a Zynq Ultrascale+ MPSoC architecture, with a dual-core Arm Cortex-A53 processor, a quad-core Arm Cortex-R5 real-time processor, and an integrated FPGA fabric. The chip provides advanced capabilities for embedded system design, including AI acceleration, image and signal processing, and connectivity.
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Features
XCZU9EG-2FFVB1156I is a member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family. It features a quad-core ARM Cortex-A53 processor and a dual-core Cortex-R5 processor, along with an FPGA fabric with 600K logic cells. It supports DDR4 memory, PCIe Gen3, 4K video encoding/decoding, and various connectivity options, making it suitable for diverse high-performance applications. -
Pinout
The XCZU9EG-2FFVB1156I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 1156. It can be used for various functions, such as digital signal processing, image and video processing, networking, and computational storage. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCZU9EG-2FFVB1156I is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company specializing in designing and manufacturing of programmable logic devices, including chips, development tools, and software. They are considered a leading provider of FPGA (Field Programmable Gate Array) products, which are versatile semiconductors used for various applications in industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and more. -
Application Field
The XCZU9EG-2FFVB1156I is a System-on-Chip (SoC) device developed by Xilinx. It is designed for applications in the fields of artificial intelligence, machine learning, data processing, and high-performance computing. With its advanced capabilities like high-speed serial connectivity, programmable logic fabric, and multi-core Arm Cortex-A53 processing, it is suitable for various industries including automotive, aerospace, telecommunications, and more. -
Package
The XCZU9EG-2FFVB1156I chip has a package type of Flip Chip BGA, form factor of FFVB, and a size of 1156 balls.
Ficha de dados PDF
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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