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$5000Xilinx XCZU7EG-1FBVB900I
Next-generation computing architecture for AI and Io
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XCZU7EG-1FBVB900I
Ficha de dados: XCZU7EG-1FBVB900I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-900
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.648 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU7EG-1FBVB900I Descrição geral
Designed for applications in industrial automation, automotive driver assistance systems, and wireless communication, the XCZU7EG-1FBVB900I is equipped with multiple Gigabit Ethernet ports, USB 3.0 interfaces, and PCIe Gen2/Gen3 interfaces, offering extensive connectivity options for various systems. This level of flexibility and connectivity is crucial in today's technology-driven world, where seamless communication and high-speed data transfer are essential for success
Características
SoC FPGA XCZU7EG-1FBVB900ISoC FPGA XCZU7EG-1FBVB900I![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
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Max Operating Temperature | 100 °C | Number of Transceivers | 24 |
RAM Size | 3.4 MB |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XCZU7EG-1FBVB900I chip is a member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, incorporating both programmable logic and processing components on a single device. With a high level of integration, this chip is suitable for a wide range of applications including 5G wireless, automotive, and industrial automation.
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Equivalent
The equivalent products of XCZU7EG-1FBVB900I chip are XCZU7EG-1FBVB1156I and XCZU7EV-1FBVB900I. These chips are part of the same Zynq UltraScale+ family and offer similar features and capabilities for high-performance embedded systems. -
Features
- 6 Arm Cortex-A53 cores - Quad-core Arm Cortex-R5 real-time processor - 24.5 Mb of UltraRAM - 930 K logic cells - 3660 DSP slices - H.264 encoder and decoder - Gigabit Ethernet, USB, PCIe interfaces - DDR4 memory controller - Programmable I/O - UltraScale architecture - AES/SHA engine - PCIe Gen3 x16 - -1 Speedgrade -
Pinout
The XCZU7EG-1FBVB900I is a 900-pin BGA package FPGA with a Zynq UltraScale+ MPSoC. It features a combination of ARM Cortex-A53 processors and programmable logic, making it suitable for applications requiring high performance and flexibility, such as industrial automation and automotive electronics. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCZU7EG-1FBVB900I is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company known for designing and manufacturing advanced programmable logic devices and associated technologies. They are a leading provider of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) solutions used in a wide range of applications such as data centers, communications, automotive, and aerospace industries. -
Application Field
The XCZU7EG-1FBVB900I is a multi-use FPGA suitable for a wide range of applications, including automotive systems, industrial automation, aerospace and defense, medical equipment, and telecommunications. It is well-suited for high-performance computing, signal processing, image processing, and AI/ML tasks. -
Package
The XCZU7EG-1FBVB900I chip is a Ball Grid Array (BGA) package with 900 pins. It is in the form of a rectangular shape with a size of 31mm x 31mm.
Ficha de dados PDF
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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