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Xilinx XCZU17EG-1FFVB1517E
SoC FPGA XCZU17EG-1FFVB1517E
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XCZU17EG-1FFVB1517E
Ficha de dados: XCZU17EG-1FFVB1517E Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-1517
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.393 peças, novo original
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $2005,063 | $2005,063 |
| 30 | $1919,613 | $57588,390 |
Em estoque: 2.393 PCS
XCZU17EG-1FFVB1517E Descrição geral
The XCZU17EG-1FFVB1517E is a cutting-edge SoC device that pushes the boundaries of embedded system design. With its powerful combination of Arm Cortex-A53 and Cortex-R5 processors, as well as a Mali-400MP2 GPU, it delivers exceptional performance for a wide range of applications. Whether you're working on automotive systems, industrial automation, telecommunications projects, or data center acceleration, this SoC offers the flexibility and performance you need to succeed
Características
SoC FPGA XCZU17EG-1FFVB1517ESoC FPGA XCZU17EG-1FFVB1517E
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | SoC FPGA |
| Shipping Restrictions: | This product may require additional documentation to export from the United States. | RoHS: | Details |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-1517 |
| Core: | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | Number of Cores: | 7 Core |
| Maximum Clock Frequency: | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz | L1 Cache Instruction Memory: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| L1 Cache Data Memory: | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | Program Memory Size: | - |
| Data RAM Size: | - | Number of Logic Elements: | 926194 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs: | 52925.38 ALM | Embedded Memory: | 28 Mbit |
| Number of I/Os: | 660 I/O | Operating Supply Voltage: | 850 mV |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 8 Mbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 28 Mbit | Moisture Sensitive: | Yes |
| Number of Logic Array Blocks - LABs: | 52925.38 LAB | Number of Transceivers: | 72 Transceiver |
| Product Type: | SoC FPGA | Series: | XCZU17EG |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename: | Zynq UltraScale+ |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XCZU17EG-1FFVB1517E chip is a high-performance, low-power integrated circuit (IC) from Xilinx that belongs to the Zynq UltraScale+ family. It features a heterogeneous architecture combining ARM Cortex-A53 processor cores with programmable logic (FPGA). This chip is designed for applications requiring high processing power and flexibility, such as embedded systems, data centers, and networking equipment.
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Equivalent
The equivalent products of XCZU17EG-1FFVB1517E chip are XCZU15EG-1FFVC1517E, XCZU19EG-1FFVC1517E, and XCZU17EG-2FFVC1517E. These chips are part of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering similar capabilities and compatibility in terms of performance, features, and architecture. -
Features
- Ultrascale+ MPSoC with 1.2 GHz ARM Cortex-A53 HMP - 4x ARM Cortex-R5, 2x ARM Cortex-A53 processing - 190K Logic Cells, 2500 IOs - DDR4 Memory interfaces - High-speed transceivers up to 16.3 Gb/s - PCIe Gen3 x16 connectivity - 4k Ultra HD video codec Overall, it offers high-performance processing capabilities and connectivity options for various applications. -
Pinout
The XCZU17EG-1FFVB1517E has 1517 pins and is a part of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family. It is a high-performance device featuring an FPGA fabric and ARM Cortex-A53/A72 cores, suitable for applications requiring high levels of processing power and flexibility. -
Manufacturer
The XCZU17EG-1FFVB1517E is manufactured by Xilinx, an American technology company specializing in FPGA (Field-Programmable Gate Array) and SoC (System on a Chip) devices. Xilinx produces programmable chips for a variety of applications in fields such as aerospace, defense, automotive, telecommunications, and more. -
Application Field
The XCZU17EG-1FFVB1517E is suitable for a wide range of applications including data center acceleration, wireless infrastructure, motor control, medical imaging, and aerospace and defense. Its high-performance capabilities make it an ideal choice for demanding tasks requiring extensive computational power and efficient programming. -
Package
The XCZU17EG-1FFVB1517E chip is a flip-chip ball grid array (FCBGA) package type with a form factor of 1157-pin, and a size of 35mm x 35mm.
Ficha de dados PDF
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