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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC7Z035-L2FBG676I
Detailed overview of XC7Z035-L2FBG676I product demonstration
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC7Z035-L2FBG676I
Ficha de dados: XC7Z035-L2FBG676I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FCBGA-676
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.973 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z035-L2FBG676I Descrição geral
The XC7Z035-L2FBG676I from Xilinx is a feature-rich SoC that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with 80,000 logic cells and 460 DSP slices to deliver high-performance processing and flexibility. Its compact 676-pin PBGA package and low supply voltage make it suitable for space-constrained designs, while its support for industrial temperature range ensures reliability in harsh environments. With integrated interfaces for USB, Ethernet, and CAN, as well as memory controllers for DDR3 RAM and flash memory, this device offers a comprehensive solution for embedded applications requiring both processing power and connectivity
Características
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27)Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27)
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FCBGA | Core Architecture | ARM |
| Frequency | 800 MHz | Interface | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB |
| Max Operating Temperature | 100 °C | Min Operating Temperature | -40 °C |
| Number of I/Os | 130 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC7Z035-L2FBG676I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It features dual-core ARM Cortex-A9 processors, programmable logic cells, and high-speed transceivers for communication. With a large number of configurable logic blocks, this chip is suitable for a wide range of applications in industries such as telecommunications, automotive, and aerospace.
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Equivalent
Some equivalent products of XC7Z035-L2FBG676I chip are XC7Z045-2FFG676I, XC7Z030-1FBG484I, and XC7Z020-2CLG484I. These chips have similar features and specifications but may vary slightly in performance or functionality. -
Features
XC7Z035-L2FBG676I is a Zynq-7000 SoC with a dual-core ARM Cortex-A9 processor, integrated programmable logic, and 35,000 logic cells. It has 360 DSP slices, 150 GMACs of processing capability, and supports DDR3 memory. Additional features include multiple connectivity options, high-speed integrated peripherals, and on-chip acceleration for tasks such as image processing and encryption. -
Pinout
XC7Z035-L2FBG676I has a pin count of 676 and is a Zynq-7000 All Programmable SoC with dual-core ARM Cortex-A9 processors. It features a wide range of peripherals, memory interfaces, and connectivity options for use in various applications such as industrial automation, automotive, and telecommunications. -
Manufacturer
XC7Z035-L2FBG676I is manufactured by Xilinx, which is a technology company specializing in the development of FPGA (Field Programmable Gate Array) devices and other semiconductor solutions. Xilinx's products are used in a wide range of applications, including data processing, telecommunications, and industrial automation. -
Application Field
XC7Z035-L2FBG676I is commonly used in applications that require high-performance computing, such as automotive and industrial automation, medical imaging, aerospace, and defense. Its dual-core ARM Cortex-A9 processor and programmable logic provide flexibility and performance for a wide range of embedded systems. -
Package
The XC7Z035-L2FBG676I chip is in a Ball Grid Array (BGA) package, with 676 pins. It has a form factor of 3.00mm x 3.20mm and measures 27mm x 27mm.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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