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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC7Z007S-1CLG225C
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC7Z007S-1CLG225C
Ficha de dados: XC7Z007S-1CLG225C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: CSBGA-225
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.812 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z007S-1CLG225C Descrição geral
The XC7Z007S-1CLG225C's compact 225-pin BGA package and industrial temperature range operation make it ideal for rugged designs where space is a premium. Its built-in security engine ensures data protection, adding an extra layer of security to your applications. Programmers can leverage Xilinx's Vivado software tools and extensive IP library for rapid development, streamlining the design process
Características
ICFPGASOC100I/O225BGAICFPGASOC100I/O225BGA
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 225 | Package Category | BGA |
| Released Date | Jul 10, 2017 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC7Z007S-1CLG225C chip is a member of Xilinx's Zynq-7000 family of programmable devices. It is a multi-purpose system-on-chip (SoC) that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with FPGA programmable logic. The chip provides a wide range of functions and connectivity options, making it suitable for various applications in fields such as automotive, industrial automation, and communication.
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Equivalent
There are no directly equivalent products to the XC7Z007S-1CLG225C chip. However, Xilinx offers several other Zynq-7000 series chips with different features, such as the XC7Z010S-1CLG225C and the XC7Z020S-1CLG225C, which may meet specific project requirements. -
Features
The XC7Z007S-1CLG225C is a programmable system on a chip (SoC) by Xilinx. It features an ARM Cortex-A9 dual-core processor, FPGA fabric, up to 75K logic cells, 4 DSP slices, and 170 I/O pins. It is suitable for various applications including industrial automation, automotive, and aerospace. -
Pinout
The XC7Z007S-1CLG225C has 225 ball grid array (BGA) contacts. It is a system on a chip (SoC) device that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic for customization and flexibility in industrial and automotive applications. -
Manufacturer
The XC7Z007S-1CLG225C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a leading provider of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). They offer a range of products used in various applications such as 5G wireless, AI, cloud computing, and automotive electronics. -
Application Field
The XC7Z007S-1CLG225C is a versatile programmable logic device used in various application areas such as industrial automation, aerospace and defense, medical equipment, and communication systems. It offers high performance, low power consumption, and advanced features for system integration and processing complex algorithms. -
Package
The XC7Z007S-1CLG225C chip is offered in a 225-ball chip scale package (CSP), in a size of 13x13 mm.
Ficha de dados PDF
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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