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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC7K325T-1FFG900C
The XC7K325T-1FFG900C FPGA is part of the KINTEX-7 family, featuring 350 logic cells and a FCBGA-900 package
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC7K325T-1FFG900C
Ficha de dados: XC7K325T-1FFG900C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-900
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.759 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-1FFG900C Descrição geral
When it comes to FPGA design, the XC7K325T-1FFG900C from Xilinx stands out for its impressive specifications and features. With a total of 50950 logic blocks and 326080 macrocells, this FPGA offers ample resources for implementing complex designs. The 350 I/Os provide flexibility for connecting external devices, while the FCBGA package and 900 pins make it easy to integrate into your system. The XC7K325T-1FFG900C is also RoHS compliant, demonstrating Xilinx's commitment to environmental sustainability
Características
- "XC" stands for Xilinx FPGA
- "7" stands for the 7-series FPGA family
- "K" stands for the Kintex-7 sub-family
- "325" refers to the number of logic cells (i.e. basic building blocks) in the FPGA
- "T" indicates that it is designed for a specific temperature range (i.e. commercial grade)
- "-1" indicates the speed grade of the device
- "FFG900C" refers to the package type, pin count, and speed grade.
Aplicativo
- 325,200 logic cells
- 21,560 Kb block RAM
- 1,620 DSP slices
- 520 I/O pins
- Maximum clock frequency of 400 MHz
- Configurable logic block (CLB) architecture
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FCBGA | Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
| Number of Pins | 900 | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Max Supply Voltage | 1.03 V | Memory Size | 1 GB |
| Memory Type | DDR3 | Min Operating Temperature | 0 °C |
| Min Supply Voltage | 970 mV | Number of ADC Channels | 1 |
| Number of I/Os | 500 | Number of Logic Blocks (LABs) | 25475 |
| Number of Logic Elements/Cells | 326080 | Number of Registers | 407600 |
| Number of Transceivers | 16 | RAM Size | 2 MB |
| Speed Grade | -1 | Length | 31 mm |
| Width | 31 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC7K325T-1FFG900C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : Image
Marcas :
Pacote :
Descrição : processing
Número da peça : High-speed
Marcas :
Pacote :
Descrição : data communication
Número da peça : Encryption
Marcas :
Pacote :
Descrição : and security
Número da peça : System
Marcas :
Pacote :
Descrição : monitoring and control
Número da peça : Protocol
Marcas :
Pacote :
Descrição : bridging and conversion
Part points
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XC7K325T-1FFG900C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 family and offers a high-density and high-performance solution for various applications. Its unique features include a large number of programmable logic cells, high-speed transceivers, and DSP slices. The chip is widely used in sectors like aerospace, defense, communication, and industrial automation for its versatility and reliability.
-
Equivalent
There are no direct equivalents to the XC7K325T-1FFG900C chip. However, similar alternatives include Xilinx Kintex-7 FPGAs such as XC7K325T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900I, and XC7K325T-3FFG900C, which offer similar performance and features. -
Features
XC7K325T-1FFG900C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) with 324,000 logic cells, 4,080 Kb block RAM, and 2,240 DSP slices. It operates at a speed grade of -1 and has a 900-pin flip-chip package. The FPGA is built on a 28nm technology, offering high performance, low power consumption, and extensive programmability for various applications. -
Pinout
The XC7K325T-1FFG900C is a field programmable gate array (FPGA) from the Xilinx Kintex-7 family. It has a pin count of 900 and its functions can be programmed to perform various logic operations and tasks. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7K325T-1FFG900C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs). -
Application Field
The XC7K325T-1FFG900C FPGA is commonly used in various application areas such as aerospace and defense, wired communications, video and image processing, and high-performance computing. It is known for its versatility, reliability, and high-speed processing capabilities, making it suitable for a wide range of demanding applications. -
Package
The XC7K325T-1FFG900C is a chip that belongs to the Xilinx 7 series (XC7) family. It has a package type of flip-chip ball grid array (BGA) and a form factor of 900 CBGA. The size of the chip can be inferred from its package type and form factor.
Ficha de dados PDF
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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