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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC6SLX25-3FGG484C
XC6SLX25-3FGG484C
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC6SLX25-3FGG484C
Ficha de dados: XC6SLX25-3FGG484C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-484
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.446 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6SLX25-3FGG484C Descrição geral
In the world of developing cutting-edge technologies, the XC6SLX25-3FGG484C FPGA shines as a top contender. Manufactured by Xilinx as part of the Spartan-6 family, this FPGA comes in a FG484 package and boasts a -3 speed grade. With 25,000 logic cells at its disposal, it offers unparalleled flexibility for customization across a range of applications. Its numerous I/O pins facilitate seamless connectivity with external devices, while its power consumption adapts to different usage scenarios. Besides, the XC6SLX25-3FGG484C incorporates advanced features like built-in block RAM, DSP slices, and clock management resources, making it an ideal choice for sectors such as telecommunications, industrial automation, and consumer electronics. To unlock its full potential, programming using Xilinx's Vivado or ISE tools is imperative
Características
- Logic cells: 24,640
- Block RAM: 432 Kb
- DSP slices: 20
- Maximum user I/Os: 326
- Maximum differential pairs: 82
- Clock management tiles: 4
- Operating voltage: 1.2V
Aplicativo
- Digital signal processing (DSP)
- Video processing
- High-speed networking
- Industrial control
- Test and measurement
- Medical imaging
- Aerospace and defense
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 484 | Max Operating Temperature | 85 °C |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Number of I/Os | 266 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 1879 | Number of Logic Elements/Cells | 24051 |
| Number of Registers | 30064 | Number of Transceivers | 0 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 117 kB |
| Speed Grade | 3 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC6SLX25-3FGG484C is a programmable logic chip from Xilinx. It belongs to the Spartan-6 family and has a capacity of 25,000 logic cells. It operates at a maximum frequency of 450 MHz and comes in a 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It is used in various applications such as aerospace, automotive, telecommunications, and industrial control systems.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC6SLX25-3FGG484C chip are the Xilinx Spartan-6 LX25 FPGA, Xilinx Spartan-6 LX25T FPGA, and Xilinx Spartan-6 LX25S FPGA. These chips are similar in terms of their features and specifications, and can be used as alternatives to the XC6SLX25-3FGG484C chip. -
Features
The XC6SLX25-3FGG484C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 25K logic cells, operating at a maximum frequency of 300MHz. It has 32 DSP slices, 1760Kbits of internal memory, and support for various I/O standards. It is housed in a 484-pin FG(green) package. -
Pinout
The XC6SLX25-3FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484. It supports various functions such as providing programmable logic, on-chip RAM, digital signal processing (DSP) capabilities, and high-speed serial transceivers. -
Manufacturer
Xilinx is the manufacturer of the XC6SLX25-3FGG484C. It is a technology company specializing in field-programmable gate array (FPGA) devices. FPGAs are semiconductors that can be configured and reconfigured by the user after manufacturing, making them versatile for a wide range of applications in various industries, such as telecommunications, automotive, and aerospace. -
Application Field
The XC6SLX25-3FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in applications such as industrial automation, telecommunications, medical devices, and defense systems. Its features and capabilities make it suitable for a wide range of high-performance and low-power applications that require real-time processing, signal processing, and high-speed data communication. -
Package
The XC6SLX25-3FGG484C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, a 484-pin form, and a size of 23mm x 23mm.
Ficha de dados PDF
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