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Xilinx XC3S700A-4FGG484C

Name: XC3S700A-4FGG484C
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S700A-4FGG484C

Ficha de dados: XC3S700A-4FGG484C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: FBGA484

Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Status RoHS:

Condição de estoque: 2.495 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S700A-4FGG484C Descrição geral

With the XC3S700A-4FGG484C FPGA, designers can leverage its advanced features and capabilities to implement intricate logic functions. This programmable logic device boasts 13248 macrocells and 372 I/O lines, offering ample resources for demanding applications. Supporting multiple I/O interface standards such as LVTTL, LVCMOS, and PCI, this FPGA operates at a frequency of 250MHz. The XC3S700A-4FGG484C has a supply voltage range of 1.14V to 1.26V and is housed in a compact FBGA package with 484 pins. It is designed to withstand operating temperatures from 0°C to +85°C, ensuring reliable performance in diverse environments

Características

700K System Gates (Logic Cells)
744 User I/Os
64 DSP Slices
6 Block RAMs
4 Clock Management Tiles
2 FPGA Configurable Power Rails

Aplicativo

Digital signal processing (DSP)
High-speed networking
Embedded processing
Medical equipment
Industrial control
Aerospace and defense systems

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	484	Frequency	250 MHz
Max Operating Temperature	85 °C	Max Supply Voltage	1.26 V
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	1.14 V
Number of Gates	700000	Number of I/Os	372
Number of Logic Blocks (LABs)	1472	Number of Logic Elements/Cells	13248
Number of Macrocells	13248	Operating Supply Voltage	1.2 V
RAM Size	45 kB	Speed Grade	4
Termination	SMD/SMT

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Peças Equivalentes

Para o XC3S700A-4FGG484C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça : XC3S500E-4FG320C

Marcas :

Pacote : BGA-320

Descrição : 500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Número da peça : XC3S1200E-4FGG400C

Marcas :

Pacote : FBGA-400

Descrição : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Número da peça : XC3S200A-4FGG484C

Marcas :

Pacote :

Descrição :

Número da peça : XC3S400-4FGG676C

Marcas :

Pacote :

Descrição :

Número da peça : XC3S1000-4FGG676C

Marcas :

Pacote : FBGA-676

Descrição : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Part points

XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 700,000 system gates, suitable for a wide range of applications. The "4FGG484C" refers to the package and pin configuration of the chip. It offers high performance, flexibility, and reconfigurability, making it ideal for various digital logic designs.
Equivalent

The equivalent products of XC3S700A-4FGG484C chip are XC3S700A-4FGG484, XC3S700A-4FGG484I, XC3S700A-4FGG484E, XC3S700A-CPG484C, and XC3S700AN-4FGG484C.
Features

The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700K logic cells, operating at a frequency of 400MHz. It has a 4-input look-up table, advanced power management capabilities, and numerous I/O ports. The device is RoHS compliant, operates at low power, and suitable for various applications including telecommunications, networking, and industrial control systems.
Pinout

The XC3S700A-4FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484 and a function of providing programmable logic and processing capabilities.
Manufacturer

The manufacturer of the XC3S700A-4FGG484C is Xilinx Inc. It is a multinational technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and related software tools.
Application Field

The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700,000 system gates. It can be used in various application areas such as embedded processing, automotive, consumer electronics, wireless communication, and industrial automation. It provides flexible and customizable logic functions, making it suitable for a wide range of applications.
Package

The XC3S700A-4FGG484C chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. The form is a grid of solder balls arranged in a rectangular shape, and the size is 484 pins, meaning there are 484 connections on the bottom of the chip.

XC2VP50-5FF1152I

Amd

XC2VP20-6FF1152I

Amd

XC2C512-10PQG208C

AMD Xilinx, Inc

XC9572-15PCG84C

Xilinx

XC9572-15PCG44C

Xilinx

XC9572-10PCG44C

AMD Xilinx, Inc

XC9536XL-10PCG44C

Xilinx

XC9536-7VQ44I

Amd

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S700A-4FGG484C PDF Download

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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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