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$5000Xilinx XC3S700A-4FG484I
Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S700A-4FG484I
Ficha de dados: XC3S700A-4FG484I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-484
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.002 peças, novo original
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
---|---|---|
1 | $179,908 | $179,908 |
200 | $69,622 | $13924,400 |
500 | $67,176 | $33588,000 |
1000 | $65,967 | $65967,000 |
Em estoque: 3.002 PCS
XC3S700A-4FG484I Descrição geral
Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA
Características
- 700K System Gates (logic cells)
- 48336 logic cells
- 8640 slices (each slice contains four 6-input LUTs and 8 flip-flops)
- 600MHz maximum frequency
- 4 input PLLs (Phase Locked Loops)
- 90nm CMOS process technology
- 1.2V core voltage, 2.5V or 3.3V I/O voltage
- 484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package
Aplicativo
- Digital signal processing (DSP)
- Communications systems
- High-performance computing
- Industrial automation
- Automotive systems
- Medical devices
- Aerospace and defense systems
- Consumer electronics
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Series: | XC3S700A | Number of Logic Elements: | 13248 LE |
Adaptive Logic Modules - ALMs: | 5888 ALM | Embedded Memory: | 360 kbit |
Number of I/Os: | 372 I/O | Supply Voltage - Min: | 1.14 V |
Supply Voltage - Max: | 1.26 V | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
Maximum Operating Temperature: | + 100 C | Data Rate: | - |
Number of Transceivers: | - | Mounting Style: | SMD/SMT |
Package / Case: | FCBGA-484 | Brand: | Xilinx |
Distributed RAM: | 92 kbit | Embedded Block RAM - EBR: | 360 kbit |
Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 700000 |
Operating Supply Voltage: | 1 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
Tradename: | Spartan |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S700A-4FG484I componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S700A-4FTG256C
Marcas :
Pacote : 256-FTBGA
Descrição : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FTG256C
Número da peça : XC3S700A-4FTG484C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700A-4FTG676C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700A-4FGG484C
Marcas :
Pacote : FBGA484
Descrição : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C
Número da peça : XC3S700A-4FGG676C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700A-4FGG900C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700A-4FGG1156C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Part points
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The XC3S700A-4FG484I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) produced by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A family and has 700,000 system gates. It features 484 pins in a fine-pitch ball grid array package (FG484). This chip offers programmable logic resources and can be configured to perform a variety of functions. The XC3S700A-4FG484I chip provides flexibility and high-performance capabilities for a wide range of applications.
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Features
The XC3S700A-4FG484I is a field-programmable gate array (FPGA) with 700,000 system gates, 678 logic cells, and 12,096 logic slices. It operates at a maximum speed of 267 MHz and offers various I/O options and functionality for flexible and high-performance designs. -
Pinout
The XC3S700A-4FG484I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484. It is commonly used in industrial applications and has various I/O capabilities for data communication and control purposes. -
Manufacturer
Xilinx Inc. is the manufacturer of the XC3S700A-4FG484I. It is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs). -
Application Field
The XC3S700A-4FG484I is a field-programmable gate array (FPGA) suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. It offers high integration, flexibility, and performance, making it suitable for various tasks such as digital signal processing, image and video processing, and hardware acceleration. -
Package
The XC3S700A-4FG484I chip has a Fine-Pitch Ball Grid Array (FG484) package type, 484-ball grid, and integrated circuit form. The package size for this chip is typically 23 mm x 23 mm.
Ficha de dados PDF
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