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Xilinx XC3S400-4FGG456C

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 264 294912 8064 456-BBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC3S400-4FGG456C

Ficha de dados: XC3S400-4FGG456C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: BGA456

Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Status RoHS:

Condição de estoque: 3.896 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Rápida citação

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XC3S400-4FGG456C Descrição geral

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 264 294912 8064 456-BBGA

xc3s400-4fgg456c

Características

  • 400,000 system gates
  • 492 user I/Os
  • 36KB block RAM
  • 4 Digital Clock Managers (DCMs)
  • 352 I/O pins that support LVCMOS 3.3V, LVCMOS 2.5V, LVTTL, HSTL, SSTL, and PCI standards
  • Supports configuration through boundary scan, Slave-Serial, or SelectMAP mode

Aplicativo

  • Digital signal processing
  • Industrial control
  • Networking
  • Medical equipment
  • Automotive electronics
  • Defense and aerospace
AMD Xilinx, Inc Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 456 Max Operating Temperature 85 °C
Min Operating Temperature 0 °C Number of Gates 400000
Number of I/Os 264 Number of Logic Blocks (LABs) 896
Number of Logic Elements/Cells 8064 Operating Supply Voltage 1.2 V
Packaging Bulk RAM Size 36 kB
Speed Grade 4

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Peças Equivalentes

Para o XC3S400-4FGG456C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça :   XC3S400-4PQ208C

Marcas :  

Pacote :   QFP208

Descrição :   FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208

Número da peça :   XC3S400-4FTG256C

Marcas :  

Pacote :   BGA-256

Descrição :   FPGA Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S400-4TQG144C

Marcas :  

Pacote :   TQFP-144

Descrição :   FPGA Spartan-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S400-4PQG208C

Marcas :  

Pacote :   QFP208

Descrição :   400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Número da peça :   XC3S400-4FGG676C

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Part points

  • XC3S400-4FGG456C is a programmable logic device (PLD) from Xilinx, an FPGA manufacturer. It belongs to the Spartan-3E family and offers 400,000 system gates. This chip provides flexible and customizable digital logic functionality for various applications. It comes in a FG456 package, features 4-input look-up tables, and supports a wide range of I/O standards. The XC3S400-4FGG456C chip enables efficient and reliable implementation of complex digital designs.
  • Equivalent

    Some of the equivalent products of the XC3S400-4FGG456C chip are the Xilinx XC3S400A-4FTG256C, XC3S400A-4FGG320C, and the XC3S400A-4FTG256I.
  • Features

    The XC3S400-4FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 400,000 system gates, offering 456 I/O pins. It operates under a supply voltage of 1.14 to 1.26 volts and has a clock frequency up to 250 MHz. It provides features like high-performance, low-power consumption, and advanced logic capabilities for various applications.
  • Pinout

    The XC3S400-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It has a pin count of 456 pins and contains 400,000 logic cells. The specific pin functions will depend on the implementation and design of the FPGA.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S400-4FGG456C is Xilinx Inc. It is a leading company in the field of programmable logic devices and embedded platforms. They specialize in developing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs), designing integrated circuits, and providing software development tools for a wide range of applications in various industries.
  • Application Field

    The XC3S400-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in various applications including industrial automation, telecommunications, data centers, and aerospace. It offers a high level of flexibility and programmability, making it suitable for a wide range of applications that require advanced digital signal processing and high-speed data processing capabilities.
  • Package

    The XC3S400-4FGG456C chip is available in a Ball Grid Array (BGA) package type. It is in a 456-pin fine pitch form, with a size of approximately 27mm x 27mm.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC3S400-4FGG456C PDF Download

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

  • produtos

    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

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    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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