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Xilinx XC3S1000-4FG676C
AMD Xilinx XC3S1000-4FG676C
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S1000-4FG676C
Ficha de dados: XC3S1000-4FG676C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA676
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.027 peças, novo original
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
---|---|---|
1 | $237,413 | $237,413 |
200 | $91,875 | $18375,000 |
500 | $88,648 | $44324,000 |
1000 | $87,052 | $87052,000 |
Em estoque: 2.027 PCS
XC3S1000-4FG676C Descrição geral
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
Características
- It has 1,016 user I/O pins
- 1 Mb of fast block RAM
- 36 Kb of distributed RAM
- 1,008 Kb of total RAM
- 356 slices, each containing four 6-input LUTs and eight flip-flops
- 2 Digital Clock Managers (DCMs)
- 8 Digital Signal Processing (DSP) blocks
- Maximum operating frequency of 250 MHz
Aplicativo
- Aerospace and defense
- Automotive
- Broadcast
- Consumer
- High-performance computing
- Industrial
- Medical
- Scientific
![AMD Xilinx, Inc Inventory AMD Xilinx, Inc Inventory](/files/uploads/inventory/xilinx/xilinx.jpg)
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 1e+06 |
Number of I/Os | 391 | Number of Logic Blocks (LABs) | 1920 |
Number of Logic Elements/Cells | 17280 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 54 kB |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S1000-4FG676C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S1000-4FG320C
Marcas :
Pacote : BGA320
Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Número da peça : XC3S1000-4FG320I
Marcas :
Pacote : BGA-320
Descrição : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S1000-4FG320M
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S1000-4FG320I
Marcas :
Pacote : BGA-320
Descrição : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S1000-4FG676I
Marcas :
Pacote : BGA-676
Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Número da peça : XC3S1000-4FG900M
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Part points
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The XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family. This chip provides 1,064 logic elements, dedicated block RAM, and abundant I/O options, making it suitable for a wide range of applications. It can be programmed to perform any digital function and offers flexibility, scalability, and high-performance capabilities.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1000-4FG676C chip are the XCF02SVO20C, XC3S1000-4FT256C, and XC3S1000-5FG320C. These chips are all part of the Xilinx Spartan-3 family and provide similar functionality with their own unique specifications and packaging. -
Features
XC3S1000-4FG676C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) by Xilinx. It has 1000K system gates, 960K equivalent logic cells, 70 DSP slices, 4 low power modes, and 506 available IOs. Additionally, it offers advanced clock management, abundant memory resources, and a configurable logic block. -
Pinout
The XC3S1000-4FG676C is an FPGA device with a pin count of 676. It is part of the Spartan-3 series and offers 1000 logic cells. The pin count represents the number of physical pins available on the chip, and each pin has a specific function for connecting the FPGA to external components. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FG676C is Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, like field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions. They are known for their contributions to the semiconductor industry and their innovations in programmable logic technology. -
Application Field
The XC3S1000-4FG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in various applications such as telecommunications, automotive, industrial control systems, and consumer electronics. It offers high-performance digital signal processing capabilities, making it suitable for applications that require high-speed data processing, image processing, or complex algorithms. -
Package
The XC3S1000-4FG676C chip has a BGA (Ball Grid Array) package type, 676 pins, and a size of 27x27 mm.
Ficha de dados PDF
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos