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$5000
Xilinx XC3S1000-4FG676I
FPGA for high-speed data processing and memory interfacin
Marcas: Xilinx
Parte do fabricante #: XC3S1000-4FG676I
Ficha de dados: XC3S1000-4FG676I Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-676
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.105 peças, novo original
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $309,261 | $309,261 |
| 200 | $119,680 | $23936,000 |
| 500 | $115,475 | $57737,500 |
| 1000 | $113,395 | $113395,000 |
Em estoque: 3.105 PCS
XC3S1000-4FG676I Descrição geral
The XC3S1000-4FG676I's advanced capabilities make it an ideal choice for industries such as telecommunications, automotive, and consumer electronics, where high-performance and reliability are paramount. Whether it's implementing complex algorithms, signal processing, or interfacing with external peripherals, this FPGA delivers the performance and flexibility needed to meet the demands of modern digital designs
Características
- The XC3S1 supports various I/O standards
- It has a core voltage of 1.2V
- Features 18 block RAMs and 168Kb distributed RAM
Aplicativo
- Perfect for communication systems
- Ideal for medical equipment
- Well-suited for consumer electronics
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | Series | XC3S1000 |
| Number of Logic Elements | 17280 LE | Number of I/Os | 391 I/O |
| Supply Voltage - Min | 1.2 V | Supply Voltage - Max | 1.2 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 100 C |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FBGA-676 |
| Brand | Xilinx | Distributed RAM | 120 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR | 432 kbit | Maximum Operating Frequency | 280 MHz |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Gates | 1000000 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Tradename | Spartan |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S1000-4FG676I componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S1000-4FT256C
Marcas :
Pacote : BGA256
Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Número da peça : XC3S1000-4FG320C
Marcas :
Pacote : BGA320
Descrição : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Número da peça : XC3S1000-4FG320I
Marcas :
Pacote : BGA-320
Descrição : Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Part points
-
The XC3S1000-4FG676I chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It features 1000 slices, providing logic and arithmetic functions, as well as 32 I/O pins for connecting to other components. The -4FG676I designation indicates it operates at a core voltage of 1.2V, has a speed grade of -4, and comes in a 676-ball fine-pitch ball grid array (FBGA) package.
-
Equivalent
Some of the equivalent products to the XC3S1000-4FG676I chip include the Xilinx Spartan-3 FPGA family, specifically the XC3S1000-4FG320C, XC3S1000-4FT256C, and XC3S1000-5FG676C chips. These chips have similar specifications and can be used interchangeably in various applications. -
Features
XC3S1000-4FG676I is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a capacity of 1,024 logic cells, 20,736 flip-flops, and 86,400 bits of configurable distributed RAM. It operates at a speed of 200 MHz and provides 200 user I/Os, making it suitable for various digital logic applications. -
Pinout
The XC3S1000-4FG676I has 676 pins and is a field-programmable gate array (FPGA) chip. It is capable of implementing electronic circuits and is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, and industrial automation. -
Manufacturer
The XC3S1000-4FG676I is manufactured by Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices (PLDs). Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs), which are widely used in various industries for customizable digital circuitry solutions. -
Application Field
The XC3S1000-4FG676I is commonly used in applications such as telecommunications, automotive, industrial automation, medical equipment, and aerospace, due to its capabilities in implementing complex digital systems. -
Package
The XC3S1000-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) package with a 676-ball Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) form. Its size is specified by the 676-ball count.
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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